本书内容：主要讲述Z15算力板各种故障的排除，以及使用测试夹具的精确定位。
适用范围：适用于所有Z15生产、售后、外包维修现场。
一、维护平台要求：
1、恒温电烙铁（370℃-400℃）和尖头烙铁头用于焊接贴片电阻、电容等小贴片。
2、采用便携式拆焊枪和BGA维修站进行芯片拆焊。注意不要长时间加热，以免PCB起泡。
3 、算力板测试测量使用APW3/APW3+/APW5电源（输出12V，140A Max）和电源适配器线（自制）。
4.福禄克万用表、镊子、 V9测试夹具工具（有条件可配置示波器）。
5、在助焊剂和洗板水中加入无水酒精；洗板水用于清洗维护后的助焊剂残留物和外观。
6、镀锡工具、镀锡工具钢板、焊锡膏；更换新芯片时，需要将芯片PIN脚表面焊盘清洗平整，芯片上锡后用BGA维修台进行焊接。
7.修复后的芯片/散热片上涂抹蚂蚁矿机热固胶。
二. 工作要求：
1、维修人员必须具备专门的电子知识，一年以上维修经验，精通BGA/QFN/LGA封装焊接技术。
2、维护后算力板必须测试两次以上，全部OK后方可通过！
3、更换芯片时要注意操作方法。更换任意配件后，PCB板无明显变形。检查更换的部件及周围部件是否存在开路、短路问题。
4、确定维护对象及相应的测试软件参数和测试工具。
5、检查工具和测试治具是否能正常工作。
三．原理与结构：
1、原理概述
1）Z15由三颗BM1746芯片组成，每颗芯片由独立的电源管理IC控制。
2）Z15使用的BM1746芯片工作电压为0.78V，芯片有LDO提供VDDIO 1.8V和VDDPLL 0.7V电源。
3）Z15时钟是25M晶振，从第一个芯片串传到第三个芯片。修复更换芯片测试通过后，需要将导热膏均匀涂抹在IC表面并拧紧拧紧螺丝，确保散热器与芯片接触，实现散热。PCB板的芯片表面有测试点。生产过程中的维护，如果没有散热片，请在上电测试分析过程中使用风扇给PCBA散热。建议使用低频200M进行检查和维护，低频测试通过后装散热器并按照默认频率值进行测试。
2、Z15算力板信号方向：
CLK(XIN)信号流，由Y1 25M晶振产生，从芯片01传输到芯片03；工作时电压为0.85V。
TX（CI、CO）信号流向，从IO口7脚（3.3V）进入电平转换IC U2，再从01芯片向03芯片传输；未插入IO线时电压为0V，工作时电源电压1.8V。
RX（RI、RO）信号流向，从03号芯片到01号芯片，经过U1到信号线端子3脚再回到控制板；未插入IO信号时电压为0.3V，运行时电压为1.8V。
BO（BI、BO）信号流向，从01号芯片到03号芯片；万用表测量 0V。
RST信号从IO口3流入，然后从芯片01传输到芯片03；没有插入IO信号；待机时为0V，工作时为1.8V。
3、Z15算力板的关键电路
维修时主要测试芯片前后10个信号电压（芯片前后5个：CLK、CO、RI、BO、RST）；核心电压；LD0-1。8V，PLL-0.7V；12V 至 5V 电压。
检测方法（每个芯片都有一个引出测试点）：
插上I0线，按下测试治具测试按钮，PIC工作。此时各测试点的正常电压应为：
时钟：0.85V
二氧化碳：1.6-1.8V。
RI：1.6-1.8V，电压异常或过低时，算力板会异常，或算力为0。
BO：不进行哈希运算时为0V，进行哈希运算时为0V。
复位：1.8V。每次按下测试治具的测试键时，都会再次输出复位信号。
当以上测试点状态及电压异常时，请根据测试点前后电路推断故障点。
四．不良现象的故障及表现：
1、LDO 1.8V或PLL 0.7V异常。单板显示芯片未完全读取，数据交叉；整机显示芯片缺失、掉板、或者芯片越线。
2、芯片工作电压（可以根据config设置值测量对应值，默认值为0.78V）异常，这是故障现象：单板性能读取芯片数量异常; 整个矿机缺芯片或者丢板子。
请检查PIC焊接和编程。请检查相应电源管理IC的焊接和编程。检查对应组的MOS（电路相同，仅列出一个电路示例）是否短路。
1）如果有更换的电源管理IC，请按照以下步骤进行在线
编程 电源控制器固件（无程序下载地址，维修方需向对接部门申请程序要求）
下载线编程程序（一般维修通用）如下
BEZ36601_PWR_V0.2.hex
b. 下载工具
Intersil PMbus下载线及接口顺序如下：
下载线的线连接到PCB的J10（下图中的位置2），需要连接到GND、SDA、SCL。
C。烧录软件
运行Production Configuration Tool，点击位置1选择最新固件BEZ24601_V03.hex，然后将位置2改为0x50（根据对应芯片地址设置：
01号芯片地址设置为0x50，地址02号芯片的地址设置为0x54，03号芯片的地址设置为0x58），选择位置3处的load config，最后点击Run进入编程。
注：电源管理IC的寿命仅为8次编程；请谨慎编程。
2）烧写算力板的PIC程序。
A。程序
PIC16LF1704-BM1840-APP.X.product-1903081005-V4.hex
b. 下载工具
PICkit3，PICkit3数据线的1脚对应PCB板上J3的1脚，只需连接1、2、3、4、5脚即可。
C。烧录软件
打开MPLAB IPE，选择①设备：PIC16F1704，点击②浏览选择.hex烧录文件，然后点击③连接，连接是标准的，然后点击烧录并按按钮，完成后点击验证，会提示验证通过完成即可证明刻录成功。
3. 3.3V异常或无输出。请检查3.3V相关电路。首先检查焊接情况，确保没有对地短路。
4、5V不正常，参考上面“1”点，12V输出正常，如5V无对地短路（MOS管对应无短路），相应检查U6焊接，若无异常焊接，可更换材料；如果有短路，需要检查并联MOS的部分电路和部分。
5、芯片信号引脚输出异常（BO/RST/CO/RI/CLK）。根据信号方向判断错误位置。
首先，请断电测量芯片对地阻抗（与优良板或相邻组相比）。然后，如果可以的话，可以用X-RAY来检查芯片的焊接效果。
6.温度读数异常。坏板显示为temp NG（治具界面可显示temp NG及日志同步测试结果）；整机显示温度读数为0℃或读不到温度。
温度感测到相应的BM1744芯片。因此，针对该故障请检查温度传感器芯片焊接、温度传感器工作电压等是否正常。
7、返回的nonce不足，属于故障现象。单板的表现是特定芯片返回的nonce数量不足；整机显示错误率高或芯片越线。请根据日志中显示的不良芯片检查焊接情况；检查芯片周围焊接没有问题后，建议重新焊接芯片或更换对应的NG芯片。
注：返回值异常的芯片可以在测试治具界面看到异常显示“X”。
五、算力板维护参考步骤： 
1、常规检测：首先目视检查待维修算力板，观察PCB是否变形、烧焦。如果有，必须先处理；其次，检查零件是否有明显烧痕、零件撞击偏移、零件缺失等。 其次，目视检查没有问题后，可以先测试各电压域的阻抗，检测是否存在短路或短路现象。开路。如果发现，必须首先处理。最后检查各组电压是否有0.78V，如果有一组测不到0.78V，则需要排查编程问题或MOS异常。
2、例行检查OK后（一般例行检查的短路检查是必要的，避免上电时因短路而烧毁芯片或其他材料），可以用测试治具，根据测试治具的测试结果判断故障部位。
3、根据测试治具的显示结果，从故障芯片附近开始，检测芯片测试点（CO/NRST/RO/XIN/BI）和VDD0V8、VDD1V8等电压。
4、根据信号流程，除了RX信号是反向传输的（芯片3到1），其中几个信号CLK CO BO RST是正向传输的（1-3），异常故障点通过供电时序可以找到。
5. 找到故障芯片后，需要重新焊接芯片。方法是在芯片周围添加助焊剂（最好是免清洗助焊剂），并将芯片引脚的焊点加热至溶解状态，以促进芯片引脚和焊盘重新运行并封闭锡。达到重新镀锡的效果。如果重新焊接后故障仍然存在，可以直接更换芯片。
6、算力板修复后，测试测试治具时，必须通过两次以上，才能判定为良品。首次更换部件后，请等待算力板冷却，使用测试治具测试通过，冷却前放置一旁。第二次，等待几分钟，让算力板完全冷却后再进行测试。两次测试的时间间隔仅几分钟，不影响工作效率。
7、算力板修复后OK。需要相关维护/分析记录。
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