一、维护平台/工具/设备准备要求
1、平台要求：
橡胶毯维修工作台（工作台需接地）、防静电手腕带并接地。
2、设备要求：
恒温烙铁 （350℃-380℃）、尖头烙铁头用于贴片电阻、电容等小贴片的焊接；便携式拆焊枪 和BGA维修站 用于芯片/BGA拆焊；采用Fluke 15B+万用表 ，带焊钢针和热缩T型套管，方便测量；示波器、网线。
3、测试工具要求：
APW12电源（APW12_12V-15V_V1.2和电源适配器线，使用粗铜线连接电源正负极和算力板，建议使用长度为60cm以下的4AWG铜线）算力板。接下来使用V2.2010控制板的测试治具。测试仪正负极需安装放电电阻。建议使用25欧姆、100W以上的水泥电阻。
4、维修辅助材料/工具要求：
焊膏、助焊剂、无水酒精洗板水；返修后用洗板水清理焊锡残渣；修复后使用导热硅脂涂抹芯片表面；镀锡工具钢片、除锡丝、焊锡球 （建议焊锡球直径为0.4mm）；更换新芯片时，需要将芯片管脚镀锡后焊接到算力板上，在芯片表面均匀涂抹导热硅脂后锁紧大散热片；端口转接板RS232/TTL转接板3.3V；自制短路探头。
5、常用维修备件材料要求：
0402电阻（0R、51R、10K、4.7K）；0402电容（0.1uf、1uf）
二. 维护要求
1、更换芯片时要注意操作方法。更换任何配件后，PCB板应无明显变形。检查更换部件及周边部件是否有开路、短路问题。
2、维修操作人员必须具备专门的电子知识，一年以上维修经验，精通BGA/QFN/LGA封装焊接技术。
3.修复后算力板必须测试两次以上才OK才可以通过！
4、检查工具和测试治具是否可以正常工作，确定维修站测试软件参数、测试治具 版本等。
5、修复、更换芯片的测试时，需要先对芯片进行测试，合格后再进行功能测试。功能测试必须保证小散热器焊接合格。安装大散热片时，芯片表面必须均匀涂上导热硅脂，且散热风扇应全速运转。使用机箱散热时，应同时放置2块算力板，形成风道。制作的单面测试还应确保风道成型（重要）。
6. 测量信号时，使用4个散热风扇 辅助散热，风扇应保持全速运转。
7、算力板通电时，矿机必须先连接电源负极铜线，再连接电源正极铜线，最后插上信号线。拆卸时，安装顺序必须相反。首先拆掉信号线，然后拆掉电源正极铜线，最后拆掉电源负极铜线。如果用户不按照这个顺序，很容易对R233和R232造成损坏（不是所有芯片都能找到）。在测试模式之前，修复后的算力板必须冷却后再进行测试。否则可能会导致PNG。
8、更换新芯片，需要打印引脚和焊膏，确保芯片预焊好，然后焊接到PCBA上进行维修。
三．测试治具制作及注意事项
测试治具的支撑夹具应满足算力板的散热并便于信号的测量。
1、首次使用19系列测试治具SD卡刷新程序更新测试治具控制板FPGA，解压后复制到SD卡上，然后将卡插入测试治具卡槽；开机约1分钟，等待控制板指示灯双闪3次，则更新完成；（如果不更新，可能会导致某个芯片在测试时报错）
2、根据要求制作SD测试卡，直接解压单面散热片检测芯片压缩包即可制作SD卡。
3、根据要求制作SD测试卡，双面散热片8次Pattern测试需要制作SD卡，如下图。
1）解压后删除原来的config文件。
2) 将原始 Config.ini – BHB42601-PT1 文件命名为 PT1 的 Config.ini，将原始 Config.ini – BHB42601-PT2 文件命名为 PT2 的 Config.ini。
四、原理概述
1、S19j Pro算力板工作结构：
蚂蚁S19j Pro算力板由126颗BM1362芯片 组成，分为42组（域），每组由3颗IC组成；S19j Pro算力板使用的BM1362芯片工作电压为0.32V；第42、41、40、39、38、37、36组(共7组)LDO由升压电路U238输出的20V供电，输出1.2V和0.8V。第35组LDO由VDD 15V供电，每退一域的电压降低0.32V。如下图所示。
2、S19j Pro算力板升压电路：
升压电路将电源供电的15V转为20V，如下图所示。
3、S19j Pro芯片信号趋势：
1）CLK（XIN）信号流向：由Y1 25M振荡器产生，从芯片00传输到芯片125；电压0.5V-0.6V；
2）TX（CI、CO）信号流向：从IO口7脚（3.3V）经过电平转换到IC U4，再从芯片01传输到芯片126；未插入IO线时电压为0V，运行时电压为1.2V；
3）RX（RI、RO）信号流向：从芯片125到芯片00，通过U2返回信号线端子8脚再返回控制板；未插入IO信号线时电压为0.3V，运行时电压为1.2V；
4）BO（BI、BO）信号流向：从芯片00到芯片125；Fluke 15B+万用表测量值为0V；
5）RST信号流向：RST信号流向是从IO口的3脚经过电平转换到IC U1，再从芯片00经过电平转换后传输到芯片125；如果没有插入IO信号线，设备处于待机状态，电压为0V，工作时电压为1.2V；
4. 整个矿机架构：
整机主要由3块Antminer S19j pro算力板、1块Antminer S19j pro控制板、1个 APW12电源、4个散热风扇组成。
五、算力板常见故障及排除步骤
现象一：单算力板测试检测芯片为0（PT1/PT2站）
步骤1：首先检查电源输出。
步骤2：检查电压域中的电压输出
每个电压域的电压约为0.32V。如果有15V电源，一般都有域电压。优先测量算力板供电端的输出，检查MOS是否短路（测量1、4、8脚之间的电阻）。如果15V有电源但无域电压，继续检查。
第三步：检查PIC电路
测量U6第2脚是否有输出，电压约为3.3V；如果是，请继续排查问题；如果没有3.3V，请检查测试治具排线与算力板的连接状态是否正常，并重新烧写PIC。
PIC编程步骤：
1、算力板上PIC程序编程。程序：20200101-PIC1704-BM1398-V89.hex
下载编程工具：PICkit3；PICkit3电缆的引脚1对应PCB上J3的引脚1，需要连接引脚1、2、3、4、5和6。
2、编程软件：
打开MPLABIPE，选择器件：PIC16F1704，点击power选择供电模式，然后点击operate。第一步：选择“文件”找到要烧写的HEX文件；第二步：点击“连接”即可正常连接；第三步：点击“烧写”按钮，完成后点击“验证”，提示验证，证明烧写成功。
第四步：检查升压电路输出；图中的C915可以测量20V电压。
第五步：检查每组LDO 1.2V或PLL 0.8V的输出
第六步：检查芯片信号输出（CLK/CI/RI/BO/RST）
参考信号趋势描述的电压值范围。如果测量遇到电压值偏差较大，可与相邻组的测量值进行比较来确定。
当测试治具液晶屏显示EEPROM NG时，检查U10焊接是否正常；
若测试治具液晶屏显示“PICsensor NG”且测试温度异常，则可按以下步骤排除故障：
1、检查R217、R218、C22、C23 4个电阻是否焊接异常，检查U5的PIN焊接是否正常；
2、检查U5、R216、R219、R220、U7、R221~R223、U8、R224~R226、U9、R229~R231四个温度传感器及配套电阻焊接是否异常，温度传感器位置如图所示，温度传感器全部位于PCB背面，电阻位于PCB正反面，温度传感器3.3V供电是否正常；检查传感器与小散热片连接芯片的焊接质量。大的散热片材料变形会导致芯片散热不良，影响温差。
现象二：单算力板检测芯片不完整（PT1/PT2站）
1、LCD显示ASICNG：如果（0），首先测量测量域总电压，升压电路20V正常，然后用短路探头将RO测试点与1V2测试点短路在第一和第二芯片之间，然后运行程序来查找芯片。查看串口日志；如果此时仍然找到0芯片，则属于以下情况之一：
1）用Fluke 15B+万用表测量1V2和0V8测试点电压是否为1.2V或0.8V。如果不是，说明该域的1.2V或0.8V LDO电路异常，或者该域的两块ASIC芯片没有焊接好；出现这种现象的情况多数是0.8V、1.2V贴片滤波电容短路造成的（测量PCBA正反面相关贴片滤波电容的阻值）
2）检查U1、U2电路是否有异常，如阻焊等。
3）检查第一个芯片的管脚是否焊接良好（维修时发现从侧面观察管脚有镀锡，但拆下芯片后管脚根本没有沾锡。）
2、如果在步骤1中能找到一个芯片，则说明第一个芯片和前一个电路是好的。用类似的方法检查接下来的芯片。例如，将38、39芯片之间的1V2测试点和RO测试点短接。如果日志可以找到38个芯片，则前38个芯片没有问题；如果还是发现0个筹码，则先检查1V2；如果正常，说明38以后的芯片有问题。继续用二分法排查，直到找到有问题的芯片。例如，假设第N个芯片出现问题，当第N-1个和第N个芯片之间的1V2和RO短路时，可以找到N-1个芯片，但是当第N个和第N个芯片之间的1V2和RO短路时，可以找到N-1个芯片。第N+1个芯片短路，整个芯片找不到。
3. LCD 显示 ASIC113：（报告 113），表示算力板在 115200 波特率下可以检测到 114 个芯片，但在 12M 波特率下只检测到 113 个芯片，在 12M 波特率下检测不到 1 个芯片。
修复方法：采用二分法，用短路探针将第38、39号芯片之间的1V2测试点和RO测试点短路。如果日志可以找到38个芯片，则前38个芯片没有问题；如果短路第47号芯片，但日志报46号，则说明无法检测到第47号芯片，目视检查没有问题。一般更换47号芯片即可。
4、LCD显示ASICNG：（X，固定报某芯片）；有两种情况：
1）第一种情况：测试时间与好板相同（一般情况下，每次测试时X的值不会改变）（测试时间是指从按下开始测试按钮到开始测试的时间） ASICNG 的结果：X 显示在 LCD 上）。这种情况很可能是第X芯片前后CLK、CI、BO电阻焊接异常造成的，所以矿工要重点关注这6个电阻。小概率是由于X-1、X、X+1，即三个芯片中，出现芯片以下管脚焊接异常情况；
2）第二种情况；测试时间几乎是好板子的两倍（有时每次测试X的值都会改变，有时X=0）；此时日志通常有以下信息（有时红色数字不是13，具体取决于测试治具连接到哪个座子）；测试时，假设异常位置前面的所有场的域电压几乎都小于0.3V，而后面的场的域电压几乎都高于0.34V。这种情况是芯片没有焊接好造成的；通常是1.2V、0.8V、RXT、CLK没有焊接好。建议直接测量域电压来定位问题所在。第1节中使用的1V2和RO短路方法也可以定位异常位置；
现象三：单算力板Pattern NG，表明响应nonce数据不完整（PT2站）
Pattern NG是由于该芯片与其他芯片的特性存在显着差异造成的。目前发现芯片管芯损坏，只需更换芯片即可。根据日志信息，替换规则如下：
如果芯片外观没有损坏，则更换各域响应率最低的芯片。例如下图是其中一条测试日志；从日志中可以看出，四颗芯片asic[57][58][61][63][64]的响应率较低。因此，更换第61（62）块芯片。
PS：特别注意domain和asic的编号都是从0开始的。
现象4：芯片测试正常，但PT2功能测试串口不停止（长距离运行）
修复方法：PT2测试时，检查串口打印日志。当串口开始长时间工作时，使用短路探头将RO&1.2V短路。短路是从第一个芯片开始的。如果短路后串口停止长期工作，则第一颗芯片正常。根据这种方法，找到某个芯片短路后仍然存在长期运行故障的芯片。一般是某个芯片损坏造成的，更换即可；
现象五：PT1芯片测试正常，PT2功能测试总是报某芯片NG；
修复方法：检查外观，测量前面的贴片电容或电阻，一般是贴片焊接不良或贴片电容、电阻损坏或阻值异常所致；
六．控制板问题导致以下问题
1、整机不工作
1）检查几个电压输出点电压是否正常。如果3.3V短路可以先断开U8。如果仍短路，可拔掉CPU进行测量。对于其他电压异常，一般更换相应的转换器IC；
2）如果电压正常，请检查DDR/CPU的焊接状态；
3）尝试用SD卡更新flash程序；
如果刷了控制板的矿机需要正常启动，需要执行以下两个步骤：
A。卡恢复通过后，绿色LED指示灯常亮，重新上电；
b. 再次上电后等待30秒（开启OTP的时间过程）
C。OTP（One Time Programmable）是MCU的一种存储器类型，意思是一次性可编程：程序烧写到IC后，不能再次更改和清除；
防范措施：
1）OTP过程中突然断电或时间小于30s会导致控制板无法开启OTP功能。至于控制板无法启动（未联网）的问题，用户需要更换U1（控制板主控IC FBGA），更换后U1不能再在19系列中使用。
2）对于开启OTP功能的控制板，U1不能用于其他系列机型；
2、全机找不到IP
可能是操作异常导致找不到IP。故障排除请参考第一点。检查网口、网络变压器T1、CPU的外观及焊接情况。
3.整机无法升级
检查网口、网络变压器T1、CPU的外观及焊接情况。
4、整机加载算力板失败或链接少
1) 检查电缆连接状态。
2）检查控制板上与链条对应的部分。
3）检查插件引脚的波峰焊接质量和插件接口周围的电阻。
七．整机故障现象
常见故障：
检测不到IP、粉丝数异常、外链异常。如果测试异常，请按照监控界面和测试日志提示进行维护。
1.风扇显示异常
检查风扇工作是否正常，与控制板的连接是否正常，控制板是否异常。
2. 链条少
少链是指3块算力板中，缺少1块算力板。大多数情况是算力板和控制板之间的连接有问题。检查电缆是否存在开路。如果连接正常，用户可以测试单板PT2，看看是否可以通过测试。如果测试通过，基本可以确定问题出在控制板上。如果测试失败，则使用PT2修复方法进行修复。
3、温度异常
一般是由于温度高造成的。我们的监控系统设定的PCB温度不能超过90度。如果超过90度，矿机就会报警，无法正常工作。一般是环境温度过高导致矿机无法正常工作。风扇运转异常也会引起温度异常。
4、找不到所有芯片 （开机可以操作，但算力是正常值的2/3或1/3）。
芯片数量不够：如果芯片数量不够，可以参考PT2进行测试修复。
5.运行一段时间后没有算力
矿池连接中断，检查网络；
6、普通矿工状态：
7、一块算力板算力低
针对这种情况，可以通过Putty软件登录IP，观察该算力板的域工作电压是否正常，NONCE返回是否正常。然后根据Putty日志提示进行修复即可。
Putty使用方法： tail -f /tmp/nonce.log-NONCE 打印命令 tail -f /tmp/adc.log-domain 电压打印命令
具体操作如下：
1）打开Putty，输入矿机IP，点击打开。
2) 输入用户名、密码和测试命令，检查NONCE响应状态和电压域状态。如果NONCE和域电压异常，用户可以根据打印的异常芯片进行测量和维修。
八．其他注意事项
维护流程图：
1、例行检查：首先目视检查待修复的算力板，观察是否有PCB变形、烧焦的情况。如果是，则必须先处理；零件是否有明显的烧焦痕迹、碰撞偏移零件或缺失零件等；其次，目视检查通过后，可以先测试各电压域的阻抗，检测是否存在短路或开路的情况。如果是，则必须先处理。进一步检查各域电压是否在0.32V左右。
2、例行测试通过后（一般例行测试的短路测试是必要的，避免上电时因短路而烧毁芯片或其他材料），即可进行芯片测试测试夹具。可根据测试治具的测试结果来确定定位。
3、根据测试治具检测结果，从附近故障芯片开始，检查芯片测试点（CO/NRST/RO/XIN/BI）及VDD0V8、VDD1V2等电压。
4、从信号流程来看，除了RX信号是反向传输信号（从126号芯片到1号芯片）外，包括CLK CO BO RST在内的几个信号是正向传输的（1 – 126），通过供电时序可以找到异常故障点。
5、当找到故障芯片后，需要重新焊接芯片。该方法在芯片周围添加助焊剂（最好是免清洗助焊剂）并将芯片引脚的焊点加热至溶解状态，促使芯片引脚和焊盘重新磨合并收集锡，以达到再次上锡的效果。如果重新焊接后故障依旧，可以直接更换BM1362芯片。
6、修复后的算力板用算力板测试仪测试两次以上即可判定为良品。第一次，更换部件后，等待算力板冷却，使用算力板测试仪进行测试，测试通过后，将其放在一边，然后冷却。几分钟后，待算力板冷却后再进行第二次测试。
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