发布日期：2019-11-12
文件类别： 维护计划
本卷内容：主要讲述如何排查T17+算力板的各种故障，以及如何使用测试治具进行准确定位。
※ 本文版权归Bitmaintech Pte. Ltd所有。（比特大陆）。转载、摘录或以任何其他方式使用该文章须经版权人许可。如有转载或引用需求，请联系比特大陆官方客服。
一、维护平台要求
1、恒温烙铁（370-400℃）；烙铁头用于焊接贴片电阻、电容等小贴片。
2、 热风枪和BGA返修台用于芯片拆焊。请勿长时间加热，以免PCB发泡。
3、APW9+电源（APW9+_14.5V-21V_V2.01（470uF450V））和电源转接线（自制），用于算力板供电
4. Fluke 15b+ 万用表、镊子、2.1040 Antminer 测试夹具（可根据条件配置示波器）。
5、助焊剂锡膏、面板清洗水、无水酒精；清洗面板水用于清理维护后的助焊剂残留物和外观。
6、植锡治具、植锡钢网、吸锡丝、锡膏；更换新芯片时，芯片引脚需植锡。BSM表面植锡后再焊接到算力板上。
7.导热膏，用于修补后的芯片/散热片上。
8.您还可以选择简单便捷的比特大陆蚂蚁矿机算力板维修包，其中包含必要的蚂蚁矿机维修工具。当然，蚂蚁矿机T17+控制板也是非常重要的备件。
二. 操作要求
1、维修人员必须具备一定的电子知识，一年以上维修经验，精通BGA/QFN/LGA封装焊接技术。
2、修复后的算力板必须测试两次以上，否则视为拒收。
3、更换芯片时请注意操作方法。更换任何配件后PCB板不应有明显变形。检查更换部件及周围是否有断路、短路、缺件等情况。
4、检查并确认工具和测试治具能够正常工作，确定维修站的测试软件参数、测试治具的版本等。
5、维修更换芯片测试通过后，用户需要对芯片进行全片检查，然后再进行功能测试。功能测试应确保双面散热器焊接良好且冷却风扇全速运转。使用机箱散热功能时，用户必须同时放置2块算力板，形成风道。生产的单面测试还必须保证风道的形成（重要）
6. 测量信号时，使用两个风扇辅助散热，风扇应保持全速运转。
三．原理与结构
1、原理说明：
1）T17+由44颗BM1397芯片 组成，11个电压域；每4个IC为一组。
2）T17+使用的BM1397芯片工作电压为1.55V，芯片内部配有LDO提供VDDIO 1.8V、VDDPLL 0.8V电源。
3）T17+时钟为25M晶振，从第1颗芯片串行传输到第44颗芯片。
2、T17+算力板信号方向：
CLK（XIN）信号方向：由Y1 25M晶振产生，从芯片01传输到芯片44。工作时电压为1.6-1.8V。
TX（CI、CO）信号方向：从IO口7脚（3.3V）输入，经过电平转换传送到IC U2，再从芯片01传送到芯片44；未插入IO线时电压为0V，工作时电压为1.8V。
RX（RI、RO）信号方向：从芯片44到芯片01，经U1返回信号线端子8脚，返回控制板；未插入IO线时电压为0.3V，工作时电压为1.8V。
BO（BI、BO）信号方向：从芯片01到芯片44；用万用表测量时测量值为0V。RST信号方向：从IO口的3脚输入，然后从芯片01传输到芯片44；无 IO 信号或待机时为 0V，运行时为 1.8V。
3、T17+算力板按键电路
维护时主要测量芯片前后10个信号电压（芯片前5个、后5个：CLK、CO、RI、BO、RST）；核心电压；LDO-1.8V，PLL-0.8V；21V转23V升压电路的电压变换。
检测方法（每个芯片都有引出测试点）：
插上IO线，按下治具测试键，PIC开始工作。此时各测试点的正常电压应为：
时钟：1.6-1.8V
二氧化碳：1.6-1.8V。
RI：1.6-1.8V。运行过程中，电压异常或过低可能会导致算力板异常或算力为0。
BO：无操作时为0V，操作时为0V。
复位：1.8V。每次按下夹具的测试按钮，都会再次输出复位信号。
当测试点状态和电压异常时，请根据测试点前后电路判断故障点。
注：算力板钢挡风板电压为21V。测量和维护时，请保持维护台清洁和绝缘，以免维护时发生短路。
四．故障和性能不佳
1、LDO 1.8V或PLL 0.8V异常。针对这个坏问题：单板出现芯片读取不全；整个矿机显示为很少的芯片或掉落的板或芯片交叉。
后三组LDO由升压电路U6输出的23V供电，其余组由LDO转换后的21V分压供电。
2、芯片工作电压（核心电压）异常。针对此不良问题：单板出现单板上芯片数量读取异常；整个矿机看起来只有很少的芯片或掉落的板子。请检查PIC焊接和编程。
检查对应组MOS是否短路
算力板PIC编程
A。程序
BHB07702.十六进制
b. 下载工具
PICkit3： PICkit3电缆 的引脚1对应PCB上J3的引脚1，需要连接到引脚1、2、3、4、5和6。
C。编程软件
打开MPLAB IPE，选择器件：PIC16F1704，点击power选择供电模式，然后点击操作： 1 选择“file”找到要烧写的.HEX文件；2、点击“连接”即可正常连接；3、点击程序按钮；完成后点击验证，此时会提示验证完成，验证烧录成功。
3、芯片信号引脚输出异常（BO/RST/CO/RI/CLK）。根据信号方向判断不良位置。
请先断电后测量芯片对地的阻抗（与好板或相邻组进行比较）。如果可能的话，用户可以使用X-RAY来查看芯片的焊接效果。
4.温度读数异常。该坏单板表现为sensor NG（治具界面可显示temp NG，日志同步测试结果）；整个矿机显示温度读数为 0 °C 或无温度读数。
遇到此类问题，请检查温敏型号及周边器件焊接情况，并报告温敏异常情况对应芯片的焊接情况。
5、测试NG，发现算力板nonce返回不足。针对此不良问题：单板测试出现nonce返回不足；请根据日志中显示的不良芯片进行焊接检查；检查芯片周围焊接没有问题后，建议重新焊接芯片或更换相应的NG芯片。
五、算力板维护参考步骤
1、常规测试：
（1）首先对待修复的算力板进行外观检查，观察PCB是否变形或烧毁。如果是，则必须先处理；检查零件是否有明显的烧痕、碰撞偏移或缺件等。
(2)如果目测没有发现问题，可先测试各电压域的阻抗，检测是否存在短路或开路。如果是的话，必须先处理。
(3) 检查各域电压是否在1.6V左右。
2、例行测试OK后（一般例行测试需要进行短路测试，防止上电时因短路烧毁芯片或其他材料），即可使用测试治具进行芯片检测，并根据测试治具测试结果确定定位。
3、根据测试治具测试的显示结果，从故障芯片附近开始，测试芯片测试点（CO/NRST/RO/XIN/BI）、VDD0V8、VDD1V8等电压。
4、根据信号方向（RX信号反向传递（从芯片44到1），几个信号CLK CO BO RST正向传递（从芯片1到44），查找异常故障点通过电源顺序。
5. 当定位到故障芯片时，需要重新焊接芯片。方法是在芯片周围添加助焊剂（最好是免清洗助焊剂），将芯片引脚的焊点加热到溶解状态，以促进芯片引脚和焊盘重新运行，然后除锡最后，从而达到重新镀锡的效果。如果重新焊接后故障依旧，则直接更换芯片。
6、修复后的算力板通过夹具测试两次以上即可判定为良品。第一次，更换配件完成后，等待算力板冷却并进行治具测试，合格后放置一边冷却；第二次，等待几分钟，待算力板完全冷却后再进行测试。
7、单板返修后，应准备相关维修/分析记录（维修报告要求：日期、SN、PCB版本、标签号、不良原因、不良责任归属等），反馈给生产、售后、研发部门。
8、记录准备好后，安装整机进行常规老化。
相关文章
