蚂蚁矿机T17+算力板如何维修?

蚂蚁矿机5个月前发布 YKK
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发布日期:2019-11-12

文件类别: 维护计划

本卷内容:主要讲述如何排查T17+算力板的各种故障,以及如何使用测试治具进行准确定位。

※ 本文版权归Bitmaintech Pte. Ltd所有。(比特大陆)。转载、摘录或以任何其他方式使用该文章须经版权人许可。如有转载或引用需求,请联系比特大陆官方客服。

一、维护平台要求

1、恒温烙铁(370-400℃);烙铁头用于焊接贴片电阻、电容等小贴片。

2、 热风枪BGA返修台用于芯片拆焊。请勿长时间加热,以免PCB发泡。

3、APW9+电源(APW9​​+_14.5V-21V_V2.01(470uF450V))和电源转接线(自制),用于算力板供电

4. Fluke 15b+ 万用表镊子、2.1040 Antminer 测试夹具(可根据条件配置示波器)。

5、助焊剂锡膏、面板清洗水、无水酒精;清洗面板水用于清理维护后的助焊剂残留物和外观。

6、植锡治具、锡钢网、吸锡丝、锡膏;更换新芯片时,芯片引脚需植锡。BSM表面植锡后再焊接到算力板上。

7.导热膏,用于修补后的芯片/散热片上。

8.您还可以选择简单便捷的比特大陆蚂蚁矿机算力板维修包,其中包含必要的蚂蚁矿机维修工具。当然,蚂蚁矿机T17+控制板也是非常重要的备件。

二. 操作要求

1、维修人员必须具备一定的电子知识,一年以上维修经验,精通BGA/QFN/LGA封装焊接技术。

2、修复后的算力板必须测试两次以上,否则视为拒收。

3、更换芯片时请注意操作方法。更换任何配件后PCB板不应有明显变形。检查更换部件及周围是否有断路、短路、缺件等情况。

4、检查并确认工具和测试治具能够正常工作,确定维修站的测试软件参数、测试治具的版本等。

5、维修更换芯片测试通过后,用户需要对芯片进行全片检查,然后再进行功能测试。功能测试应确保双面散热器焊接良好且冷却风扇全速运转。使用机箱散热功能时,用户必须同时放置2块算力板,形成风道。生产的单面测试还必须保证风道的形成(重要)

6. 测量信号时,使用两个风扇辅助散热,风扇应保持全速运转。

三.原理与结构

1、原理说明:

1)T17+由44颗BM1397芯片 组成,11个电压域;每4个IC为一组。

2)T17+使用的BM1397芯片工作电压为1.55V,芯片内部配有LDO提供VDDIO 1.8V、VDDPLL 0.8V电源。

3)T17+时钟为25M晶振,从第1颗芯片串行传输到第44颗芯片。

2、T17+算力板信号方向:

CLK(XIN)信号方向:由Y1 25M晶振产生,从芯片01传输到芯片44。工作时电压为1.6-1.8V。

TX(CI、CO)信号方向:从IO口7脚(3.3V)输入,经过电平转换传送到IC U2,再从芯片01传送到芯片44;未插入IO线时电压为0V,工作时电压为1.8V。

RX(RI、RO)信号方向:从芯片44到芯片01,经U1返回信号线端子8脚,返回控制板;未插入IO线时电压为0.3V,工作时电压为1.8V。

BO(BI、BO)信号方向:从芯片01到芯片44;用万用表测量时测量值为0V。RST信号方向:从IO口的3脚输入,然后从芯片01传输到芯片44;无 IO 信号或待机时为 0V,运行时为 1.8V。

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3、T17+算力板按键电路

维护时主要测量芯片前后10个信号电压(芯片前5个、后5个:CLK、CO、RI、BO、RST);核心电压;LDO-1.8V,PLL-0.8V;21V转23V升压电路的电压变换。

检测方法(每个芯片都有引出测试点):

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插上IO线,按下治具测试键,PIC开始工作。此时各测试点的正常电压应为:

时钟:1.6-1.8V

二氧化碳:1.6-1.8V

RI:1.6-1.8V。运行过程中,电压异常或过低可能会导致算力板异常或算力为0。

BO:无操作时为0V,操作时为0V。

复位:1.8V。每次按下夹具的测试按钮,都会再次输出复位信号。

当测试点状态和电压异常时,请根据测试点前后电路判断故障点。

:算力板钢挡风板电压为21V。测量和维护时,请保持维护台清洁和绝缘,以免维护时发生短路。

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四.故障和性能不佳

1、LDO 1.8V或PLL 0.8V异常。针对这个坏问题:单板出现芯片读取不全;整个矿机显示为很少的芯片或掉落的板或芯片交叉。

后三组LDO由升压电路U6输出的23V供电,其余组由LDO转换后的21V分压供电。

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2、芯片工作电压(核心电压)异常。针对此不良问题:单板出现单板上芯片数量读取异常;整个矿机看起来只有很少的芯片或掉落的板子。请检查PIC焊接和编程。

检查对应组MOS是否短路

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算力板PIC编程

A。程序

BHB07702.十六进制

b. 下载工具

PICkit3: PICkit3电缆 的引脚1对应PCB上J3的引脚1,需要连接到引脚1、2、3、4、5和6。

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C。编程软件

打开MPLAB IPE,选择器件:PIC16F1704,点击power选择供电模式,然后点击操作: 1 选择“file”找到要烧写的.HEX文件;2、点击“连接”即可正常连接;3、点击程序按钮;完成后点击验证,此时会提示验证完成,验证烧录成功。

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3、芯片信号引脚输出异常(BO/RST/CO/RI/CLK)。根据信号方向判断不良位置。

请先断电后测量芯片对地的阻抗(与好板或相邻组进行比较)。如果可能的话,用户可以使用X-RAY来查看芯片的焊接效果。

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4.温度读数异常。该坏单板表现为sensor NG(治具界面可显示temp NG,日志同步测试结果);整个矿机显示温度读数为 0 °C 或无温度读数。

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遇到此类问题,请检查温敏型号及周边器件焊接情况,并报告温敏异常情况对应芯片的焊接情况。

5、测试NG,发现算力板nonce返回不足。针对此不良问题:单板测试出现nonce返回不足;请根据日志中显示的不良芯片进行焊接检查;检查芯片周围焊接没有问题后,建议重新焊接芯片或更换相应的NG芯片。

五、算力板维护参考步骤

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1、常规测试:

(1)首先对待修复的算力板进行外观检查,观察PCB是否变形或烧毁。如果是,则必须先处理;检查零件是否有明显的烧痕、碰撞偏移或缺件等。

(2)如果目测没有发现问题,可先测试各电压域的阻抗,检测是否存在短路或开路。如果是的话,必须先处理。

(3) 检查各域电压是否在1.6V左右。

2、例行测试OK后(一般例行测试需要进行短路测试,防止上电时因短路烧毁芯片或其他材料),即可使用测试治具进行芯片检测,并根据测试治具测试结果确定定位。

3、根据测试治具测试的显示结果,从故障芯片附近开始,测试芯片测试点(CO/NRST/RO/XIN/BI)、VDD0V8、VDD1V8等电压。

4、根据信号方向(RX信号反向传递(从芯片44到1),几个信号CLK CO BO RST正向传递(从芯片1到44),查找异常故障点通过电源顺序。

5. 当定位到故障芯片时,需要重新焊接芯片。方法是在芯片周围添加助焊剂(最好是免清洗助焊剂),将芯片引脚的焊点加热到溶解状态,以促进芯片引脚和焊盘重新运行,然后除锡最后,从而达到重新镀锡的效果。如果重新焊接后故障依旧,则直接更换芯片。

6、修复后的算力板通过夹具测试两次以上即可判定为良品。第一次,更换配件完成后,等待算力板冷却并进行治具测试,合格后放置一边冷却;第二次,等待几分钟,待算力板完全冷却后再进行测试。

7、单板返修后,应准备相关维修/分析记录(维修报告要求:日期、SN、PCB版本、标签号、不良原因、不良责任归属等),反馈给生产、售后、研发部门。

8、记录准备好后,安装整机进行常规老化。

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