本卷内容：主要讲述T19各种故障的排除，以及如何使用测试治具进行准确定位。
一、维护平台/工具/设备的准备要求
1、平台要求：
防静电皮肤维护工作台 （工作台需接地）、防静电手腕带、接地。
2、设备要求：
恒温烙铁 （350度-380度），尖头烙铁头用于焊接贴片电阻、电容等小贴片；便携式拆焊枪 和BGA返修台 用于芯片/BGA拆焊；福禄克万用表；FNIRSI 示波器。
3、测试工具要求：
APW12电源 （AP12_12V-15V_V1.2和电源适配器线（自制：电源正负极使用粗铜线连接电源和电源板，建议使用4AWG铜线）长度小于60cm），用于给算力板供电使用；控制板、算力板测试治具、测试治具正负极需安装放电电阻，建议使用水泥电阻25欧姆，100W以上。
4、维修辅助材料/工具要求：
焊膏、助焊剂、电路板清洗液、无水酒精；线路板清洗液用于清理修复后的助焊剂残留物；导热膏用于修复后涂抹在芯片/散热器上（部分型号需要使用导热膏）；锡工具钢网、除锡丝、焊锡球 （建议焊锡球直径为0.4mm）；更换新芯片时，需要在芯片引脚上植锡，并做一个短路引脚，用于维修。将1.8V与RO信号短路即可确定问题。
5、常用维修备件材料要求：
0402电阻器 （55R和10K）；0402电容 （0.1uf、1uf）
二. 维护要求
1、维修人员必须具备一定的电子知识，一年以上维修经验，精通BGA/QFN/LGA封装焊接技术。
2、维护后算力板必须测试两次以上，全部OK后方可通过！
3、更换芯片时要注意操作方法。更换任意配件后，PCB板无明显变形。检查更换件及周边部件是否有开路、短路问题。
4、检查工具、治具是否能正常工作，并确定维修站测试软件的软件参数、测试治具的版本等。
5、维修、更换芯片时，需先对芯片进行测试，合格后再进行功能测试。功能测试必须确保小散热器焊接OK。大散热片应涂导热胶并按要求安装，冷却风扇应全速运转。使用机箱散热时，应同时放置两块算力板，形成风道。测量信号时，辅助4个冷却风扇 ，风扇保持全速运转。
6、电源板通电时，必须先连接电源负极铜线。接下来，必须连接电源的正极铜线，最后必须插入信号线。拆卸时，安装顺序必须相反。首先拆掉信号线，然后拆掉电源正极铜线，最后拆掉电源负极铜线。如果不按照这个顺序，很容易造成R8、R9、U1、U2损坏（不是所有芯片都能找到）。在测试图案之前，算力板必须先将刚刚修复的区域冷却后再进行测试；否则，将导致测试 PNG。
7、更换新芯片时，应先印刷引脚的焊膏，确保芯片引脚预镀锡后再焊接到PCBA上，避免焊接不良。
三．Tesr治具制作及注意事项
配套治具应满足算力板的散热并便于信号的测量。
1、使用测试治具SD卡刷程序更新控制板的FPGA，解压并复制到SD卡上，将卡插入治具卡槽；开机约1分钟，等待控制板指示灯双闪3次，更新完成。
2、根据要求制作测试SD卡，单面散热片使用PT1文件制作SD卡，双面散热片使用PT2文件制作SD卡。
四．原理概述
1、T19算力板工作结构：
算力板由76颗BM1398芯片组成，分为38组，每组由2颗IC组成；T19算力板使用的BM1398芯片工作电压为0.36-0.38V，倒数32-38组由19V给DCDC供电，第38域的VDD13.64V提供DCDC输出1.8V第 31 个域为 LDO 提供 1.8V。所以每个域的电压每次返回都会降低0.36V，这个域的1.8V通过LDO输出提供全部0.8V。
2、T19算力板升压电路：
升压由电源供电，电压范围为 14V 至 19V。
3、T19芯片信号方向：
1）CLK（XIN）信号流由Y1 25M晶振产生，从01号芯片传输到76号芯片；工作时电压1.8V（示波器），万用表测量0.7-1.2V左右；
2）TX（CI、CO）信号从IO口7脚（3.3V）流入电平转换IC U2，再由01号芯片向76号芯片传输；未插IO线时电压为0V，工作时电压为1.8V（示波器）
3）RX（RI、RO）信号流向，从76号芯片到01号芯片，经U1回到信号线端子第8脚，再回到控制板；未插入IO信号时电压为0.3V，运行时电压为1.8V（用万用表测量）；
4）BO（BI、BO）信号流向，从01号芯片到76号芯片；万用表测量0V；
5）RST信号的流程从IO口3输入，然后从01号芯片传输到76号芯片；如果没有插入IO信号，待机时为0V，运行时为1.8V（万用表测试音量）；
4. 整个矿机结构：
整机主要由3块算力板、1块控制板、1块APW12电源、4个散热风扇组成。
五、算力板常见不良现象及排除步骤
现象一：单板测试检测芯片为0（PT1/PT2站）
第一步：首先检查电源输出。
步骤2：检查电压域电压输出。
每个电压域的电压约为0.36V，14V电源一般都有一个域电压。首先测试算力板供电端输出，MOS是否短路（测量1、4、8脚之间的电阻）。如果 14V 供电但无域电压，请继续排除故障。
第三步：检查PIC电路。
测量U3的第二脚是否有输出；电压约为3.2；如果有，请继续排查问题；如果没有3. 3V，请检查测试治具排线与算力板的连接状态是否为0K，并重新烧录PIC记录。算力板供电时，14V电压首先经过U10电路，输出21V左右的电压，为R41、R42电阻的负载电路供电。PIC U3的11脚会输出3V左右的电压，为Q4的1脚供电（用万用表测量Q4的1脚到2脚的电压）；Q4的1脚收到电压后，导通2脚和3脚，拉低Q5的1脚电压，使Q5的2脚和3脚导通。最终Q2、Q3、Q6的4针电池，
编程步骤：
1、烧写算力板的PIC程序。
程序：20190908-PIC1704-BHB07602-0x88.hex
下载烧写工具：PICkit3，PICkit3排线的1脚对应PCB板上J3的1脚，需要连接到1、2、3、4、5、6脚。
2、烧录软件：
打开MPLAB IPE，选择器件：PIC16F1704，点击power选择供电模式（推荐电压为3.375V，而不是5V），然后点击操作；第一步：选择文件找到要烧录的.HEX文件，第二部分：点击连接，连接正常，第三步：点击烧录按钮，完成后点击验证，并提示验证完成，证明编程成功。
第四步：检查升压电路输出。
C55可以测量19V。
Step5：检查各组LDO 1.8V 或PLL 0.8V 输出。
Step6：检查芯片的信号输出（CLK/CI/RI/BO/RST）。
参考信号方向描述了电压范围。如果测量遇到电压值偏差较大，可与相邻组的测量值进行比较。
假设芯片的信号引脚输出电压正常，芯片的检测仍然不完整。例如检测到75个芯片，可以通过短接RO和1.8V来检查。如果短路后可以检测到74个芯片，则可以短路74个芯片，直到某个芯片短路，夹具也报告该芯片。可以确定下一个芯片有问题。
现象2：单板检测芯片不完整（PT1/PT2站）
检查报错位置前后芯片的相关信号（CLK/CI/RI/BO/RST），根据信号异常的IC定位坏位置，并对信号方向和电压值范围进行维修。假设芯片信号引脚输出电压正常，则芯片的检测仍然不完整。例如检测到75个芯片，可以通过短接RO和1.8V来检查；如果短路后可以检测到74个芯片，则可以对74个芯片进行短路，直到某个芯片短路，并且测试治具也报告该芯片；基本上就可以确定下一个芯片有问题了。
现象3：单板Pattern NG，即回复nonce数据不完整（PT2站）
Pattern NG是由于芯片与其他芯片的特性差异造成的，因此只需更换芯片即可。根据日志信息，更换规则为：更换各域响应率最低的芯片。下图为其中一份测试日志。从日志可以看出asic[36][37][43][75]这四个芯片的恢复率较低。36和37在同一个域，因此替换36和37中nonce最低的那个。同时替换两个芯片43和75。
PS：要特别注意domain和ASIC的编号是从0开始的。
还有一个PATTERN-NG的现象：显示屏幕不断刷新，显示BTC_check_register: reg_value_buf缓冲区已满！在这种情况下，PCBA上至少有一颗芯片有缺陷。修复方法使用50M单板PT2测试固件，进行单板测试；当LOG显示芯片检测到76个芯片并开始刷新屏幕时，用短路引脚将其中一个芯片短路。如果这颗芯片没有问题，比如将第五颗芯片RO输入与1.8V短接，15秒后LOG就会停止刷屏，这就证明第五颗芯片没有问题。但当第6个芯片短路时，如果15秒后屏幕继续刷新，就可以证明第6个芯片有问题。可能是焊接不正确或者芯片有缺陷。
现象4：测试时温度读数异常（PT2站）
检查四个温度传感器U4、R28~R30、U6、R31~R33、U7、R34~R36、U8、R37~R39的匹配电阻是否虚焊，匹配电阻是否虚焊。位于PCB正面，温感3.3V供电正常。
检查与温度传感器相连的芯片另一侧的散热片焊接质量。如果散热片焊接不好，会影响温差。
六．控制板问题导致以下问题
1、整机不工作
第一步，检查几个电压输出点的电压是否正常。例如3.3V短路，可以先断开U8。如果还是短路，可以拔掉CPU进行测量。对于其他电压异常，一般更换相应的转换器IC。
第二步，如果电压正常，请检查DDR/CPU的焊接情况。
第三步，尝试用SD卡更新Flash程序。
2、全机找不到IP
大概率是由于运行异常而找不到IP。故障排除请参考第 1 点。
检查网口、网络变压器T1、CPU的外观及焊接情况。
3.整机无法升级
检查网口、网络变压器T1、CPU的外观及焊接情况。
4、整机读取算力板失败，或者链丢失
A. 检查电缆连接状态。
B、检查控制板上与链条对应的部分。
C、检查插件引脚的波峰焊质量和插件接口周围的电阻。
七．整机故障现象
矿机常见故障症状：检测不到IP、检测到风扇数量异常、检测到链异常。如果测试过程中出现异常，请按照监控界面和测试LOG的提示进行维护。
1、风扇显示异常：
我们要检查风扇是否正常工作，与控制板的连接是否正常，控制板是否有异常；
2. 链条少
更少的链意味着减少 3 个算力板中的一个。大多数情况是算力板和控制板之间的连接有问题。检查电缆是否存在开路。如果连接没有问题，可以对板子进行PT2测试，看看测试是否能够通过。如果能通过，基本可以确定是控制板的问题。若测试失败，则采用修复PT2的方法进行修复；
3、温度异常
一般情况下，温度较高。我们的监控系统设定的最高PCB温度不能超过90°C。如果超过90℃，矿机就会报警，无法正常工作，一般是环境温度过高造成的。另外，风扇运转异常也会引起温度异常；
4、芯片数量不足
如果芯片数量不够，可以参考PT2进行测试和维修；
1）单板算力较低：这种情况可以通过Putty软件登录IP，观察该单板的域工作电压和NONCE返回是否正常。根据Putty的LOG提示进行修复；
2）具体操作如下：
A.打开输入问题矿机的IP，点击打开；
B、输入用户名、密码和测试命令，查看NONCE返回和电压域状态。如果NONCE和域电压异常，可以根据打印的异常芯片进行测量和修复。
另一种情况：测试显示某板稳定，无算力或算力低，单板PT2测试又OK。在这种情况下，取出有问题的算力板，让该算力板用100M的测试固件单独挖矿。当这块板子出现问题时，用万用表测量信号，就可以找到问题所在。
八．其他注意事项
维护流程图：
~例行检查：首先目视检查待修复的算力板，观察是否有PCB变形、烧焦的情况。如果有，必须先处理；检查零件是否有明显烧伤痕迹、零件撞击偏移或缺件等；其次，目视检查没有问题后，可以先测试各个电压域的阻抗，检测是否存在短路或开路的情况。如果发现，必须首先处理。再次检查各域电压是否有0.36v左右。
~例行检查OK后（一般例行检查的短路检查是必要的，避免上电时因短路而烧毁芯片或其他材料），可以用测试来检查芯片夹具，根据测试夹具的测试结果确定定位。
~根据测试治具的显示结果，从故障芯片附近开始，检查芯片测试点（CO/NRST/RO/XIN/BI）与VDD0V8、VDD1V8等电压。
~然后根据信号流程，反向传输RX信号（76号到1号芯片），正向传输几个信号CLK CO BO RST（1号到76号芯片）芯片），通过供电时序找到异常故障点。
~当定位到故障芯片时，需要重新焊接芯片。方法是在芯片周围添加助焊剂（最好是免清洗助焊剂），将芯片引脚的焊点加热至溶解状态，促使芯片引脚和焊盘重新磨合、合锡，达到重新润锡的目的。 -焊接。如果重新焊接后故障依旧，可直接更换芯片。
~算力板修复后，在测试治具时需要通过两次以上才能判定为良品。第一次更换零件完成后，等待算力板冷却，使用测试治具测试通过，冷却前放置一旁。等待几分钟，让算力板冷却下来，然后再运行第二次测试。
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