比特大陆S19j pro无PIC铝算力板如何维护？

1. 平台要求

需要有接地的防静电维护工作台，维护人员必须佩戴防静电手腕带。

2、设备要求

（1）恒温烙铁（350°C-380°C / 662°F-716°F）和尖头烙铁，用于焊接SMD电阻、电容等小贴片。

(2)热风枪、加热台(350℃-400℃)和BGA返修台，用于芯片和BGA拆焊和焊接。

（3）万用表一台（推荐使用福禄克），带有焊接钢针和热缩套管，方便测量。

(4)示波器。

（5）网线（要求：稳定的Internet网络）。

3. 测试工具要求

使用APW12电源搭建测试平台（推荐使用APW12 12V-15V V1.2和电源适配器线）：

（1）使用粗铜线连接电源和算力板的正负极。建议使用长度小于60cm的4AWG铜线（仅用于PT1和维护测试），可用于给算力板供电。

（2）使用V2.2010控制板测试治具（型号ZJ0001000001），电源正负极需加装放电电阻。100W以上建议使用20欧水泥电阻；或者您也可以使用PicoBT多功能测试夹具。

4、修复辅助材料及工具要求

（1）SENJU锡膏M705、助焊剂、算力板清洁剂、无水酒精、导热胶、植球钢网（6*6芯片尺寸）、吸锡丝、锡球（建议直径0.4mm）。

(2)电路板清洗剂，用于清洗维修后的助焊剂残留物；

(3)维护完毕后，在芯片表面涂抹FujipolySPG-30B导热硅脂；

更换新芯片时，需要先对芯片的引脚进行植锡，然后将其焊接到算力板上，并在芯片表面均匀涂抹导热硅脂，最后安装大散热片。

(4) ZD2200有线扫描仪

(5)TTL转RS232串口模块

（6）自制短路探头（焊接时采用大头针接线，需热缩套管，防止探头与小散热片短路。）

5、常用维修备件材料：

0402电阻：0R、33R、51R、10K、4.7K

0402电容：0.luF、luF

二. 操作要求

1、维修人员必须具备一定的电子知识，一年以上维修经验，精通BGA/OFN/LGA封装焊接技术。

2、修复后的算力板必须通过两次以上测试才合格。

3、更换芯片时，要注意操作规范，保证更换零件后PCB板不变形，并检查更换零件周围是否有缺件、断路、短路现象。

4. 要测试更换的芯片，请先测试芯片，然后再进行功能测试（PT2）。确保小散热片焊接良好，大散热片安装到位（大散热片安装后，每块导热胶必须涂抹均匀）。并且冷却风扇全速运转。使用机箱散热，需要同时放2块算力板形成风道，这对于生产的单面测试也是需要的（也是重要的）。

5. 算力板通电时，将正负极铜线按顺序放好，最后插入信号线。拆卸必须按相反的顺序进行，即：先拆信号线，再拆电源正负极铜线。不按此顺序可能会导致U1、U2损坏（无法完整找到芯片）。图案测试前，修复后的算力板必须先冷却后再进行测试，否则会导致测试PNG。

6. 确认需要维修的矿机、相应的测试软件参数和测试夹具。

7、检查工具、夹具是否能正常工作。

8. 测量信号时需要使用风扇进行散热，因此需要保持4个风扇全速运转。

9、更换新芯片，清洁引脚并涂上锡膏，确保芯片在焊接前涂锡。

三．夹具设置及注意事项

1.夹具型号：ZJ0001000001

2、首次使用S19j pro系列，用测试治具SD卡刷卡程序完成治具控制板的FPGA更新，解压并复制到SD卡，将存储卡插入治具卡槽。上电约1分钟，等待更新完成后控制板指示灯双闪3次（更新失败可能会导致测试时报坏芯片）。

3、不带散热器的SD卡设置：使用REPALR的程序修复，如下截图说明该程序不需要扫码。测量时，需要对PCBA进行散热，以防止测试、测量过程中电路板过热。

4. 不带散热器的 SD 卡设置：双面散热器 8 x Pattern 测试需要 SD 卡的设置，如下所示。将文件名“congfig ini-BHB42631-PT2”更改为“config ini”。无需插入扫码器，只需插入网线即可进行PT2测试。散热请参考散热工具的设置（要点：板卡插入机箱，电源锁螺丝，风扇需全速运转，环境温度小于30℃）。

四．算力板原理及结构

1.S19j pro算力板工作结构

算力板由126块BM1362芯片组成，分为42个域，每个域包含3个ASIC芯片。S19J Pro算力板使用的BM1362芯片工作电压为0.32V。

第42、40、38、36组（共4组）由升压电路U238输出的20V给LD0（U308、U305、U306、U307）供电，使这4个域的LDO输出1.2V和0.8V。其余域 LDO 由 VDD15V 输入供电，使其输出 1.2V 和 0.8V。

注意：PT2测试，我们可以在后端日志页面查看，从asic0开始计数，如下图：

测试日志中的电压域是从0开始计数的，即domain0，如下图：

2、S19j pro算力板升压电路，将电源从15V升压到20V。如图所示：

3、S19J PRO芯片的信号方向。

（1）CLK（XIN）信号流：由Y125M晶振产生，从芯片01传输至126；电压约为0.5V-0.6V

(2)RST信号流向：从IO口3脚，然后从芯片01传送到126。

(3) CI 信号流程：从 IO 口引脚 7 开始，然后从芯片 01 传输到 126。

(4) RX(RI)信号流向：从芯片126到01，再经U2返回到IO口8脚。

(5) BO(BI)信号流程：从芯片01传输到芯片126。

4、整机架构：

该机主要由3块算力板、1块控制板、一块APW12 1215电源和4个散热风扇组成。

五、算力板常见故障及排除步骤

1. 问题：单板测试报“ASIC=0”错误（PT1/PT2模式）

步骤一：排除电源输出故障

第二步：检查电压域电压输出

每个电压域都有0.32V左右的电压，15V电源一般都有域电压。应优先测量算力板电源端子输出。

第三步：检查升压电路的输出

测试图中，C29电容可以测量19-20V的电压。

第四步：检查每组LDO1.2V或PLL0.8V输出。

第五步：检查芯片信号输出（CLK/CI/RI/BO/RST）。

根据信号方向参考所描述的电压值范围，如果测量时电压值出现较大偏差，则与相邻组的测量值进行比较即可确定。

2.问题：单板测试显示芯片不完整（PT1/PT2模式）

(1) 当显示 ASICNG =(0) 时：测量域和升压电路总电压 20V，然后用短接探针将第一、第二芯片中间的 RX 测试点和 1V2 测试点短接。运行找到芯片程序，查看串口日志。如果找到0芯片，可能与以下情​​况之一有关：

a-1) 用万用表测量电压，检查1V、0V8测试点是否为1.2V、0.8V。如果不是，则可以确定域中的1.2V、0.8V LDO电路出现异常，或者域中的两个ASIC下巴没有焊接好，或者是0.8V和1.2V贴片滤波器短路引起的问题电容，或域内LDO电路IC不足/虚焊/材料损坏。

a-2) 检测U2电路是否异常，如电阻焊接不足。

a-3) 检测第一颗芯片是否有引脚未焊（修复时引脚有侧面有锡的情况，但拆下芯片后发现引脚未上锡）。

(2) 如果能找到步骤(1)中的芯片，则说明第一个芯片和前面的电路是好的，同理，检查后面的芯片。例如，将23号芯片和24号芯片之间的1V2和RX测试点短接。如果日志可以找到 23 个芯片，则前 23 个芯片是好的。如果还是找到0个芯片，则需要先检查1V2是否正常，如果正常，则说明38#芯片以下的芯片有问题。继续用二分法检查，直到找到有问题的芯片。假设第N个芯片出现问题，那么当第N-1个芯片与第N个芯片之间的1V2和RX短路时，我们可以找到N-1个芯片，但如果N个芯片之间的1V2和RX短路，我们就无法找到所有芯片。 N+1芯片短路。

（3）当显示ASIC=125时：即可以找到125个芯片，说明算力板在115200波特率下可以检测到126个芯片，但在12M波特率下只找到125个芯片，没有找到1个芯片12M 波特率。

修复方法：采用二分法，短接探头，短接1.2V/RX。

示例：将第46、47脚之间的1V2测试点和RX测试点短接，如果日志显示读取46个芯片，则前46个芯片没有问题；如果第47和48芯片之间的信号点短路，日志仍然显示读取46下巴，并且无法检测到第47下巴。外观检查没问题，一般只需更换47号芯片即可。

（4）当显示ASICNG时：（不断上报固定编号的芯片），有以下两种情况：

①第一种情况：（一般每次测试时报出芯片的值都不会改变），这种情况可以按照测量信号电压的正常维修方法进行维修。（芯片附近也可能有一个电阻）。

②第二种情况：测试时间大约是好板的两倍（每次测试X的值会有变化，有时X=0）；

通常log会显示以下信息（其中红色数字不一定是13，取决于线路连接的是哪个测试）：

测试时，假设异常位置前面的所有域的域电压几乎都小于0.32V，而后域的域电压几乎都高于0.32V，这种情况是由于未焊接造成的。芯片，通常是1.2V、0.8V，RXT和CLK焊接不好。建议直接测量域电压来定位问题所在。在第（1）节中。1V8与RO短路同样方法定位异常。

3.问题：单板测试报“Pattern NG”错误，即nonce数据不完整（PT2模式）。

Pattern NG是由于该芯片与其他芯片的特性差异较大造成的。破损的芯片通常只需更换即可。

根据日志信息，替换规则如下：

(1)检查导热胶印刷的质量。

(2) 如果芯片外观没有损坏，则更换各域响应率最低的芯片。

(3) 将响应率较高的芯片与响应速度较低的芯片交换，看是否跟随芯片，如果跟随则更换芯片，如果不跟随则测量域电压是否低于正常值，是否芯片焊盘管脚电阻值与正常管脚电阻值相同，如果不一样，检查小电阻值是否偏高，如果是则更换。

PS：请注意域名和asic编号都是从0开始的。

4.问题：B_AXPCS（X芯片回复不足）

修复方法：将这些芯片更换为其他领域响应高的芯片，看看是否有效。如果无效，请更换这些芯片；比如下图中的asic116（第117个）：

5.问题：芯片测试正常，PT2功能测试时串口不停止（长时间运行）

修复方法：在PT2测试中，查看串口打印日志，如果串口开始长时间运行，用短路探针将第一颗芯片的RX&1.2V短路。如果短路后串口长时间停止运行，说明第一块芯片是好的。用此方法可以找到短路后仍存在长期运行故障的芯片。通常是由于芯片损坏造成的。代替它;

PT2测试环境要求：PT2测试环境应在20至30度。当环境温度超过35度时，软件将停止测试。测量时需要散热。以下散热平台可用于PT1测量并运行DEBUG固件。

PT2测试的电源要求：在1500瓦负载下（测试一块板子），PT2测试治具实际输出的电压不能低于配置文件设定的0.03V。（比如配置文件要求试运行15V，那么当电源负载1500瓦时，输出电压不能低于14.97V）。

6、芯片地址错误（PT2）

修复方法：更换报错的芯片。

7. LEVEL100+：个别芯片无法满足测试标准

修复方法：根据日志RESULT修复。

Ⅵ. 主控板常见问题及处理步骤

1、整机不运转

(1)检查多个电压输出点电压是否正常。如果出现3.3V短路，首先断开U8，如果仍然短路，拔掉CPU，然后再测量。其他电压异常一般更换相应电压IC。

(2)电压正常，请检查DDR/CPU的焊接情况。

(3) 尝试用SD卡更新Flash程序。

如果机器需要正常启动，需要执行以下两个步骤。

a) 刷卡成功后，绿色LED指示灯常亮，断电重启。

b) 重新上电后等待30秒（打开OTP的时间）。

c) OTP（OneTimeProgramable）是MCU的一种存储器类型，意思是一次性可编程。程序不会被更改和清除

烧录IC后再次进行。

注意事项：

– 突然断电或者开启0TP过程中时间小于30秒会导致控制板无法开启OTP功能，控制板无法启动（未联网）。需要更换U1（控制板主控ICFBGA）。更换后的U1不能用于ANTMINER 19系列矿机。

-对于已启用OTP功能的控制板，U1不能用于其他型号系列。

2、整机找不到IP。

很有可能是操作异常导致找不到IP，参考第1点排查

检查网口、网络变压器T1、CPU的外观以及焊接情况。

3、整机无法升级。

检查网口、网络变压器T1、CPU外观及焊接情况

4、整机读算力板失败或链数少。

A、检查线路接线连接情况。

B、检查控制板上与链条对应的部分。

C、检查管脚的波峰焊质量和插件接口周围的电阻。

七．机器级故障

1、整机初步测试。

风扇显示异常：需要检查风扇工作是否正常，与控制板的连接是否正常，控制板是否有异常。

2、少链：共有三块算力板，但少了一块算力板，多是算力板与控制板链路故障造成的。检查线路是否有断路，如果连接为0K，可以用单板进行PT2测试，检查是否能通过测试。如果是，则故障可能会锁住控制板，如果不是，则采用修复PT2的方法进行修复

3.温度异常：我们的监控系统设置的最高PCB温度不能超过90℃/194°F。如果超过90℃，机器会报警并且无法正常工作。一般是环境温度过高造成的。另外，风扇运转异常也会引起温度异常。

4. 找不到所有芯片：（机器可以运行，但哈希值是正常值的2/3或1/3）芯片数量不够。测试和维护请参考PT2。

5、运行一段时间后无哈希，矿池连接中断，需要检查网络。

6、板子测试OK后组装成整机。

出现低哈希：如下图所示，第一块板运行3分钟左右没有哈希。

具体分析方法如下： 首先，进行单板PT2测试，看单板性能是否正常。如果测试芯片不完整，则需要对板子进行维修。测试后如果正常，单独取出板子，用测试治具运载Debug的主板程序进行挖矿，并将风扇风速调至95%。将电压和频率调整为整机的工作电压和频率，以便机器进行挖矿并检查是否有算力丢失。如果有，将频率降低到200M，其他条件不变。让机器挖矿，看是否有算力损失，算力板是否可以执行X。如果仍然出现X和算力下降，请拆下算力板的散热器来挖矿。如果发生哈希丢失，测量域电压是否正常，一般有问题的域，域电压都会异常。测量 Rl 信号以查看 RI 信号在何处中断。如果RI信号消失，基本可以断定芯片短路或连续焊锡后损坏。

Ⅷ. 其他注意事项

维护流程图：

1、日常检查：

（1）首先目视检查算力板是否有PCB变形或烧毁的情况。如有，必须先处理。

(2)目视检查零件是否有明显烧痕、零件撞击偏移或缺件。

(3)目视检查后，可检测各电压域的阻抗，检查有无短路或断路。如有，必须先处理。

(4) 检查各域电压是否在0.32V左右。

2、常规检测OK后（对于一般常规检测，需要进行短路检测，避免上电时因短路烧毁芯片或其他材料），即可使用测试治具进行芯片检测，判断定位即可

根据测试夹具检测结果制作。

3、根据测试治具的显示结果，从故障芯片附近开始检测芯片测试点（CO/NRST/RX/XIN/BI）电压及VDDOV8、VDD1V2等。

4、根据信号流向，除RX信号外，均反向传输（芯片126到芯片1）。正向发送几个信号CLK/CO/BO/RT（1-126），通过供电时序发现异常故障点。

5、当定位到故障芯片时，需要重新焊接芯片。方法是在芯片周围添加助焊剂（最好不用清洗助焊剂），将芯片引脚的各个焊点加热至溶解状态，使芯片引脚与焊盘磨合纳锡，从而达到重新去锡的效果。 -镀锡。如果重新焊接后仍然存在同样的故障，可以直接更换芯片。

6、修复后的算力板必须经过两次以上测试才可判定为良品。第一次，更换零件后，等待算力板冷却，使用测试治具进行测试，然后放在一边冷却。第二次，等待算力板完全冷却后再进行测试。