一、维护平台/工具/设备准备要求
1、平台要求：
防静电维修工作台（工作台需接地），维修人员必须佩戴防静电手腕带。
2、设备要求：
（1）恒温烙铁（350C°-380C/662F°-716F），尖头烙铁头用于焊接贴片电阻、电容等小芯片。
(2)热风枪和加热平台(350C-400C)。
(3)BGA维修工作台适用于芯片/BGA拆装和焊接。
(4)万用表(推荐使用Fluke 17B+ )配有焊接钢针和热缩套管，方便测量。
(5) 示波器（ 推荐使用UTD2102CEX+示波器）。
（6）网线（要求：连接互联网、网络稳定）。
3、测试工具要求：
（1）使用APW12电源（APW1212V-15V和电源适配器线）搭建测试平台：电源正负极使用粗铜线，然后连接PSU和算力板。算力板供电建议使用长度小于60cm的6AWG铜线。
（2）使用V2.1010控制板的测试治具（型号为ZJ0001000001），测试治具电源正负极需加装放电电阻，建议使用25欧姆及100W以上水泥电阻。
4、修复辅助材料：
锡膏千柱M705、助焊剂、洗板水、无水酒精、导热凝胶、植球钢网、吸锡丝、锡球（球径建议0.4mm）
(1)电路板清洗液用于清理维修后的助焊剂残留物
(2) 在维护后的芯片表面涂抹导热胶(规格：FujipolySPG-30B)。
（3）更换芯片时，需要先在芯片引脚上植锡，然后再焊接到算力板上。将导热胶均匀涂抹在芯片表面，然后安装大散热片。
5、维修辅助工具：
(1)扫描枪：推荐ZD2200有线扫描枪
(2) 转接板 RS232/TTL转接板 3.3V
(3)自制短路探头采用针线焊接，需加热缩套管，防止探头与小散热片短路。
6、常用维修备件材料要求：0402电阻（0R、51R、10K、4.7K）、0402电容（0.1uF、1uF）。
二. 工作要求
1、维修人员必须具备一定的电子知识，一年以上维修经验，精通BGA/QFN/LGA封装焊接技术。
2、维护后算力板必须测试两次以上且结果为0K，才能通过！
3、更换芯片时要注意焊接工艺。更换任何配件后，PCB板不会变形。检查更换的部件及周围是否有缺件、断路、短路等情况。
4、对于芯片维修更换的测试，需要先对芯片进行检测，合格后再做功能测试。功能测试必须保证小散热片焊接良好，大散热片安装到位（大散热片安装前必须将每种导热胶涂抹均匀）。并且冷却风扇全速运转。要利用机箱散热，必须同时放置两块算力板，形成风道。生产的单面测试还必须保证风道的形成（重要）。
5、算力板通电时，必须先连接电源负极铜线，再连接电源正极铜线，最后插入信号线。拆卸时，安装顺序必须颠倒，先拆信号线，再拆电源正极铜线，最后拆电源负极铜线。如果不按照这个顺序，很容易造成U1和U2损坏（不是所有芯片都能找到）；在测试图案之前，修复后的算力板必须先冷却后再进行测试，否则会导致测试PNG。
6、确定维修站对象及相应的测试软件参数和测试治具。
7、检查工具和测试治具是否能正常工作。
8、风扇在测量信号时起到冷却作用，需要保持4个风扇全速运转。
9、更换新芯片时，应先清洁引脚并涂上锡膏，确保芯片在焊接前已涂锡。
三．测试治具的制作及注意事项
1、夹具型号：ZJ0001000001测试夹具。
2、首次使用19系列测试治具SD卡刷写程序更新测试仪FPGA控制板，解压后复制到SD卡上，将SD卡插入治具卡槽：上电约1分钟，等待控制板上的红绿指示灯连续闪烁3次，则更新完成（如果不更新，可能会导致测试时固定芯片报缺陷）。
3、按照要求制作SD卡。当算力板仅安装单面散热片并检测芯片时，直接解压压缩包制作SD卡；
4、按照要求制作SD卡，双面散热片，8次Parrer测试，需要制作如下图所示的SD卡：
四．算力板原理及结构
1、S19 XP算力板工作结构：
S19 XP算力板由110颗BM1366芯片组成，分为11个域，每个域由10个ASIC芯片组成。
3、S19 XP芯片信号方向：
1）CLK（OUT）信号流向，由Y1 25M晶振产生，从芯片01传输到芯片110；（0.6-0.7V）
2）TX（CI、CO）信号从IO接口的7脚（3.3V）流入，经过电平转换IC U10后从芯片01传输到芯片110；未插I0线时电压为OV，工作电压为1.2V；
3）RX（RI，RX）信号从芯片110流向芯片01，通过U2返回到信号线端子的第8脚，最后返回控制板；IO线未插时电压为0.3V，运行时电压为1.2V：
4）BO（BI，BO）信号流向，从芯片01到芯片110；
5）RST信号的流向从IO接口的3脚进入，然后从芯片01传输到芯片110；无IO线或待机时电压为0V，工作时电压为1.2V；
4、机器结构：
整机主要由3块算力板、1块控制板、1个APW12电源、4个散热风扇组成。
Ⅴ. 蚂蚁S19 XP算力板常见故障及排除步骤
1、现象：单板测试检测到芯片为0（PT1/PT2模式）
第一步：检查电源输出；
步骤2：检查电压域的电压输出；
每个电压域的电压约为0.36V。如果有14V供电，一般有域电压，先测量算力板电源端的输出；如果有14V供电但无域电压，继续往下检查。
第三步：检查升压电路的输出；
测试下图中的CE5，可以测出18V_19V的电压。
第四步：检查每组LDO（线性稳压器）1.2V或PLL（锁相环）0.8V输出。
第五步：检查芯片的信号输出（CLK/CI/RI/BO/RST）
参考信号趋势描述的电压值范围。如果测量的电压值太大，可以与相邻组的测量值进行比较来判断。
PS：如果算力板没有按照测试顺序上电或者断电，导致U2和U10烧坏，测试芯片时会报0；
第六步：当测试治具液晶屏显示EEPRXM NG时，检查U6是否焊接正常；
步骤7：温度传感器位于芯片侧面，电阻位于PCB正面。检查温度传感器IC的焊接情况，附近电阻是否损坏，温度传感器3.3V供电是否正常；检查与温度传感器连接的芯片。大散热片的材料变形会导致芯片散热不良，影响温差。
2、现象：单板检测芯片不完整（PT1/PT2模式）
(1) 当显示 ASICNG=(0) 时：先测量域总电压，19V 升压电路正常，然后用短路探头短接 1 号和 1V2 测试点之间的 RX 测试点和 1V2 测试点。 1号和2号芯片。然后运行检查芯片程序，查看串口日志。如果此时仍然发现0芯片，则属于以下情况之一：
①用万用表测量1V、0V8测试点电压是否为1.2V、0.8V。如果不是，则可以判断该域的1.2V和0.8V LDO电路异常，或者该域的两块ASIC芯片没有焊接好，或者0.8V和1.2V贴片滤波电容短路。断路，或该域LDO电路IC虚焊/虚焊/材质损坏；
②检测U1、U2电路是否有异常，如电阻虚焊等；
③用万用表测量R8或R9的电阻是否在10欧姆以内，读数不会乱跳。如果不是，则更换两个电阻；
④检测第一颗芯片的管脚是否虚焊（返修过程中从侧面看管脚有锡，但拆下芯片后发现管脚没有沾锡）；
⑤ 检查R1104至升压电路的电容是否断开。
(2)如果在步骤(1)中可以找到1个芯片，则说明第一个芯片和之前的电路都是好的。用类似的方法检查后续芯片。例如，将第38和第39芯片之间的1V2测试点和RX测试点短接。如果日志可以找到38个芯片，则前38个芯片没有问题；如果仍然找到0芯片，则检查1V2是否正常，如果正常，则说明38号以后的芯片有问题。继续用二进制方法检查，直到找到有问题的芯片。假设第N个芯片有问题，当第N-1个芯片与第N个芯片之间的1V2和RX短路时，可以找到第N-1个芯片；但当N和N+1芯片之间的1V2和RX短路时，就无法找到完整的芯片。
(3)当显示ASICNG时：（固定上报某位芯片），有以下两种情况：
①第一种情况：（一般每次测试报出的芯片值都不会改变），这种情况很可能是第X个芯片的前后CLK、CI、BO焊接异常造成的，所以重点关注这6个电阻。小概率是X-1、X、X+1这三个芯片中，芯片的以下管脚虚焊异常；
②第二种情况：信号间微短路（0-百欧），是芯片引脚电阻值太小造成的，先用热风枪焊接一下看看是否可以；
3、现象：PT1测试时，当chip为整数时，如10/20/30/40/50/60/70/80/90/100。
(1)报整数时，需要检查Level shift小板是否焊接良好，检查小板上的元件是否有虚焊。如果存在虚焊，则需要重新焊接。如果有损坏，需要测量电阻值是否正常。异常更换相应元件，检查PCB上焊接的小板；小板如下图所示。
（2）当确认小板后芯片仍然报整数时，首先检查RX信号是否正常，同时测量芯片点1.2V和0.8V是否正常，如果不正常，确认是否是连接如果是焊接问题，则重新焊接，如果是芯片坏，则需要通过调换来确认。
4、现象：单板测试显示PatternNG，即回复nonce数据不完整（PT2模式）
PatternNG是由于该芯片与其他芯片的特性差异较大造成的。如果芯片损坏，通常只需更换芯片即可。
根据日志信息，替换规则为：
(1)检查导热胶的印刷质量；
(2)如果芯片外观没有损坏，只需更换各域响应率最低的芯片即可；
（3）将回复较高的和回复较低的交换。更换完成后，再次测试算力板，检查ASIC芯片的回复是否正常。如果不正常，测量该域电压是否低于正常值。测量芯片焊盘引脚电阻值是否与正常相同，如果不一样，检查旁边的小电阻阻值是否太大，如果太高则更换即可；
如下图所示，是日志测试之一。从日志中可以看出asic[70][71][78][79]这四个芯片的响应率较低。78和79在同一个域，70和71也在同一个域，所以将78、79和其他正常域（比如第一个域）交换一下。如果还是PNG，则更换芯片。
PS：特别注意domain和asic的编号是从0开始的。
5、现象：检查芯片测试OK，PT2功能测试串口不停止（长距离运行）
修复方法：PT2测试时，查看串口打印日志，然后在串口开始长距离运行时，用短路探头短接RX和1.2V测试点，开始短接从第一个芯片开始。如果短路后串口停止长距离运行，则说明第一块芯片正常。按照这种方法，找到芯片短路后长距离运行后仍然失效的芯片。一般是芯片损坏造成的，更换即可；
6、现象：PT1检查芯片测试OK，PT2功能测试固定报某芯片NG
修复方法：检查外观，测量前面的贴片电容或电阻，一般是芯片焊接不良或贴片电容或电阻损坏或阻值不正常造成的；
7、现象：B-AXPCS（X芯片响应不足）
修复方法一：测量复位低芯片域的域电压是否低于正常域，如果低，则测量复位低芯片的引脚电阻是否高于正常芯片的引脚电阻。如果是，则需要更换芯片；如果不是，测量旁边电阻的阻值，阻值太大则更换；
修复方法二：调换响应高的芯片和响应低的芯片；
六．控制板常见故障及排除步骤
1、整机不运行
(1)检查几个电压输出点电压是否正常。如果3.3V短路，可以先断开U8。如果短路现象仍然存在，可以拔掉CPU并重新测量。其他电压异常一般更换相应的电压转换IC。
(2) 电压正常，请检查DDR/CPU的焊接状态。
(3) 尝试用SD卡更新Flash程序。
如果控制板被刷机的矿机需要正常启动，需要执行以下两个步骤：
①刷卡成功后，绿色LED指示灯常亮，此时关闭电源并重新启动；
② 再次上电后等待30秒（开启OTP的时间过程）；
③ OTP（0neTimeProgramable）是MCU的一种存储器类型，意思是一次性可编程。程序烧入IC后，不能再次更改和清除。
防范措施：
（1）突然断电或者开启OTP过程中不到30s会导致控制板无法开启OTP功能，控制板无法启动（未连接互联网）。需要更换U1（控制板主控IC FBGA），更换后的U1不能在蚂蚁19系列矿机上使用；
(2) 对于开启OTP功能的控制板，U1不能用于其他系列型号。
2、全机找不到IP
（1）大概率是由于运行异常找不到IP，参考第1点排查；
(2) 检查网口、网络变压器T1、CPU的外观及焊接情况。
3.整机无法升级
检查网口、网络变压器T1、CPU的外观及焊接情况。
4、整机读算力板失败或者链少
A、检查电缆连接状态；
B、检查控制板上与链条对应的部分；
C、检查插针及插件接口周围电阻的波峰焊质量。
七．整机故障现象
1、整机初步测试
(1)显示风扇异常：检查风扇工作是否正常，与控制板的连接是否正常，控制板是否异常。
（2）少链：指三个算力板中缺少一个。这种情况下，大部分问题都是由算力板和控制板之间的连接引起的。检查电缆是否有断路。如果连接没有问题，可以对单板进行PT2测试，检查测试是否能够通过。如果能通过，很可能是控制板故障。如果测试失败，则使用PT2维修方法进行修复。
(3)温度异常：我司监控系统设定的PCB最高温度不能超过90C/194T。如果超过90C，矿机就会报警，无法正常工作。一般是环境温度过高造成的。另外，风扇运转异常也会引起温度异常。
（4）找不到所有芯片：（矿机可以运行，但算力是正常值的2/3或1/3）芯片数量不够，可以参考PT2进行测试修复。
（5）运行一段时间后，没有算力，矿池连接中断。检查网络。
（6）单板测试正常，但组装成完整矿机测试后算力较低。
如下图所示，第一块算力板运行约3分钟后没有算力。
① 具体分析方法如下：首先进行单板PT2测试，检查算力板性能是否正常。如果测试芯片没有完全检测出来，则需要对板子进行维修。测试后如果正常，则单独取出算力板，使用测试治具携带进Debug主程序进行挖矿，并将风扇转速调至95%。
a) 将电压和频率调整至整机工作电压和频率，让矿机进行挖矿，并检查算力是否有下降。
b) 如果矿机仍降低算力，则将频率降低至200M，其他条件不变。让矿机进行挖矿，看看算力是否有下降，算力板是否会显示X。
c) 若算力板仍显示X，算力降低，可拆下算力板散热片进行挖矿。当算力降低时，测量域电压是否正常。一般来说，问题域的域电压会出现异常。然后测量 RI 信号，看看 RI 信号在哪里中断。如果RI信号消失，基本可以确定芯片短路或上锡后损坏。
②另一种修复方法：通过“Putty”软件登录该IP，检查算力板域工作电压是否正常，nonce返回是否正常，根据“Putty”软件上的日志信息进行修复腻子”软件。
a) 打开“Putty”软件，输入问题矿机的IP，点击“打开”。
b) 输入用户名、密码和测试命令，查看NONCE返回状态和电压域状态。如果NONCE和域电压出现异常，可以根据打印的异常芯片进行修复。帐号密码有两种：一种帐号是RXot，密码是admin；一种是RXot，密码是admin；另一个账户是miner，密码是miner。本软件可与调试软件同时使用。
Ⅷ. 其他注意事项
维护流程图：
1、常规测试：
①首先目视检查算力板，看PCB是否有变形、烧毁的情况。如有现象，必须先处理。
②目视检查是否有明显的零件烧焦、零件撞击偏移或零件缺失等迹象。
③目视检查无误后，可检测各电压域的阻抗，以检测是否存在短路或开路。如果发现，必须首先处理。
④ 检查各域电压是否在0.36V左右。
2、例行检查OK后（一般例行检查的短路检测是必要的，以免通电时因短路而烧坏芯片或其他材料），即可用测试治具对芯片进行测试，并可根据测试治具的测试结果进行判断和定位；
3、根据测试仪的显示结果，从故障芯片附近开始，检查芯片测试点（CO/NRST/RX/XIN/BI）和VDD0V8、VDD1V2等电压。
4、根据信号流向，除RX信号反向传输（110号到1号芯片）外，其他几个信号CLK CO BO RST均为正向传输（1-110），查找异常故障点通过电源顺序。
5、当定位到故障芯片后，需要重新焊接芯片。方法是在芯片周围添加助焊剂（最好是免清洗助焊剂），将芯片引脚的焊点加热至溶解状态，使芯片引脚和焊盘重新磨合并收锡，从而达到重新镀锡的效果。如果重新焊接后仍然存在同样的故障，可以直接更换芯片。
6、修复后的算力板需要用测试治具进行测试，必须通过两次以上才能判定为良品。第一次，更换配件后，等待算力板冷却，使用测试夹具进行测试，通过后，将其放在一侧，然后冷却。第二次，等待算力板完全冷却后再进行测试。
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