一、维护平台/工具/设备准备要求
1、平台要求：
橡胶毯维修工作台（工作台需接地）、防静电腕带并接地。
2、设备要求：
恒温烙铁（350℃-380℃），尖头烙铁头用于焊接贴片电阻、电容等小贴片；热风枪、BGA返修台用于芯片/BGA拆焊；使用带焊钢针和热缩T型套管的万用表方便测量（推荐使用Fluke15b+ ）；示波器（推荐安捷伦）、网线（要求：互联网连接、网络稳定）
3、测试工具要求：
APW12电源：APW12_12V-15V_V1.2和电源适配器线（自制：使用粗铜线连接电源正负极和算力板，建议使用4AWG铜线，长度60cm或更少）用于算力板。使用V2.2010控制板算力板测试仪。测试仪正负极需安装放电电阻。建议使用25欧姆、100W以上的水泥电阻。
4、维修辅助材料/工具要求：
锡膏柱M705、助焊剂、无水酒精洗板水；返修后用洗板水清理焊锡残渣；修复后使用导热胶（规格：Fujipoly SPG-30B）涂抹芯片表面；植锡钢网、吸锡丝、焊球（球径建议0.4mm）；更换新芯片时，需要将芯片管脚镀锡，然后焊接到算力板上，在芯片表面均匀涂抹导热胶后，锁住大散热片。
5、常用维修备件材料要求：
0402电阻（0R、51R、10K、4.7K、）；0402电容（0.1uf、1uf）
以上维修工具是必须的。当然，您也可以选择便捷的比特大陆蚂蚁矿机算力板维修包。
二. 维护要求
1、更换芯片时要注意操作方法。更换任何配件后，PCB板应无明显变形。检查更换部件及周边部件是否有开路、短路问题。
2、维修操作人员必须具备一定的电子知识，一年以上维修经验，精通BGA/QFN/LGA封装焊接技术。
3.修复后算力板必须测试两次以上才OK才可以通过！
4、检查工具和算力板测试仪是否可以正常工作，确定维修站测试软件参数、测试治具版本等。
5、维修更换芯片的测试时，需要先对芯片进行测试，合格后再进行功能测试。功能测试必须保证小散热器焊接合格。安装大散热器时，芯片表面必须均匀涂上导热胶，且散热风扇应全速运转。使用机箱散热时，应同时放置2块算力板，形成风道。制作的单面测试还要保证风道成型（重要）。
6. 测量信号时，使用4个风扇辅助散热，风扇应保持全速运转。
7、算力板通电时，必须先连接电源负极铜线，再连接电源正极铜线，最后插上信号线。拆卸时，安装顺序必须相反。先拆信号线，再拆电源正极铜线，最后拆电源负极铜线。如果用户不按照这个顺序，很容易造成R233、R232的损坏（不是所有芯片都能找到）。在测试图案之前，修复后的算力板必须先冷却后再进行测试，否则可能会导致PNG。
8、更换新芯片，需要打印引脚和焊膏，确保芯片预焊好，然后焊接到PCBA上进行维修
三．算力板测试仪制作及注意事项
算力板测试仪的支撑夹具应满足算力板的散热并便于信号的测量。
1、第一次使用19 Pro测试治具时，需要使用FPGA（写入转换文件）更新测试治具解压fpga文件，将所有文件复制到SD卡中，然后插入测试固定卡槽，通电约1分钟，等待指示灯闪烁3次以上完成更新，然后取出SD卡。注意：如果更新未完成，可能会导致测试治具每次都提示相同的芯片错误。
2：请直接解压转换文件并将其复制到SD卡。（复制前请先格式化SD卡）
3：转换文件写入后，格式化SD卡，解压测试文件，复制到SD卡上。然后插入测试治具卡槽，开机，直到出现治具屏幕，说明你的所有文件都安装成功了。现在您可以测试算力板了。
四．原理概述
1、S19 Pro算力板工作结构：
算力板由114颗BM1398芯片 组成，分为38组（域），每组由3颗IC组成；S19 Pro算力板使用的BM1398芯片工作电压为0.32V；第38、37、36、35、34、33、32组(共7组)LDO由升压电路Q9输出的19V供电，输出1.8V。第31组-第一组由VDD12.6V通过LDO提供1.8V，每退一域的电压降低0.32V。所有0.8V均由该域的1.8V输出通过LDO提供，如图4-1所示；
图4-1
图4-2
图4-3
图4-4
2、S19 Pro算力板升压电路：
升压电路将电源供电的12.6V转为20V，如图4-5所示。
图4-5
3、S19 Pro芯片信号趋势：
1）CLK（XIN）信号流向：由Y1 25M振荡器产生，从芯片01传输到芯片114；电压0.7V-1.3V；
2）TX（CI、CO）信号流向：从IO口7脚（3.3V）经过电平转换到IC U4，再从芯片01传输到芯片114；未插入IO线时电压为0V，运行时电压为1.8V；
3）RX（RI、RO）信号流向：从芯片114到芯片01，经U2返回信号线端子8脚再返回控制板；未插入IO信号线时电压为0.3V，运行时电压为1.8V；
4）BO（BI，BO）信号流向：从芯片01到芯片114；万用表测量值为0V；
5）RST信号流向：RST信号流向是从IO口的3脚经过电平转换到IC U3，再经过电平转换从芯片01传输到芯片114；如果没有插入IO信号线且设备处于待机状态，电压为0V，工作时电压为1.8V；
4. 整个矿机架构：
整机主要由3块算力板、1块控制板、APW12电源、4个散热风扇组成，如图4-6所示。
图4-6
五、算力板常见故障及排除步骤
1、现象：单板测试检测芯片为0（PT1/PT2站）
步骤1：首先检查电源输出，请检查图5-1。
图5-1
步骤2：检查电压域的电压输出
每个电压域的电压约为0.32V。如果有16V电源，一般都有域电压。优先测量算力板供电端输出，检查MOS是否短路（测量1、4、8脚之间的电阻）。如果16V有供电但无域电压，继续检查。
图5-2
第三步：检查PIC电路
测量U6第2脚是否有输出，电压约为3.3V；如果是，请继续排查问题；如果没有3.3V，请检查算力板测试线和算力板的连接状态是否正常，并重新烧写PIC。
图5-3
图5-4
PIC编程步骤：
1、算力板上PIC程序编程。
程序：20191226-PIC1704-BM1398.hex
下载编程工具：PICkit3，PICkit3电缆的1脚对应PCB上J2的1脚，需要连接1、2、3、4、5、6脚。
图5-5
2、编程软件：
打开MPLABIPE，选择器件：PIC16F1704，点击power选择供电模式，然后点击operate。第一步：选择“文件”找到要烧写的.HEX文件；第二步：点击“连接”即可正常连接；第三步：点击“烧写”按钮，完成后点击“验证”，提示验证，证明烧写成功。
图5-6
图5-7
第四步：检查升压电路输出，图5-8中的C69可以测量20V电压。
图5-8
图5-9
第五步：检查每组LDO 1.8V或PLL 0.8V的输出
图5-10
图5-11
第六步：检查芯片信号输出（CLK/CI/RI/BO/RST）
参考信号趋势描述的电压值范围。如果测量遇到电压值偏差较大，可与相邻组的测量值进行比较来确定。
图5-12
2、算力板测试仪液晶屏显示EEPROM NG时，检查U10焊接是否正常；
3、如果算力板测试仪液晶屏显示“PICsensor NG”且测试温度异常，请按照以下步骤排查：
a) 检查R217、R218、C22、C23 4个电阻是否焊接异常，检查U5的PIN焊接是否正常；
B) 检查U5、R216、R219、R220、U7、R221~R223、U8、R224~R226、U9、R229~R231 四个温度传感器及配套电阻焊接是否异常，温度传感器位置如下如图4-4和5-13所示，温度传感器全部位于PCB背面，电阻位于PCB正反面，温度传感器3.3V供电是否正常；
检查传感器与小散热片连接芯片的焊接质量。大的散热片材料变形会导致芯片散热不良，影响温差。
图5-13
3、现象：单板检测芯片不完整（PT1/PT2站）
a) LCD 显示 ASICNG：如果（0），先测量测量域总电压，升压电路 20V 正常，然后用短路探头将 RO 测试点与 1V8 测试点之间短路第一个和第二个芯片，然后运行程序找到芯片。检查串口日志，如果此时仍然发现0芯片，则属于以下情况之一：
a-1) 用万用表测量1V8、0V8测试点电压是否为1.8V或0.8V。如果不是，说明该域的1.8V或0.8V LDO电路异常，或者该域的两块ASIC芯片没有焊接好；这种现象多数情况是0.8V、1.8V贴片滤波电容短路造成的（测量PCBA正反面相关贴片滤波电容的阻值）。
a-2) 检查U2、U3、U4电路是否有异常，如阻焊等。
a-3) 用万用表测量R232或R233的阻值是否在1欧姆以内，且读数不会乱跳。如果不是，请更换这两个电阻。
a-4) 检查第一个芯片的引脚是否焊接良好（维修时发现从侧面观察引脚有镀锡，但拆下芯片后引脚根本没有沾锡）。
b) 如果在步骤a)中能找到一个芯片，则表明第一个芯片和前一个电路是好的。用类似的方法检查后续芯片。例如，将第38、39芯片之间的1V8测试点和RO测试点短接。如果日志可以找到38个芯片，则前38个芯片没有问题；如果还是发现0个芯片，先检查1V8；如果正常，说明38以后的芯片有问题。继续用二分法排查，直到找到有问题的芯片。假设第N个芯片出现问题，当第N-1个和第N个芯片之间的1V8和RO短路时，可以找到N-1个芯片，但是当第N个和第N+1个芯片之间的1V8和RO短路时芯片短路，整个芯片找不到。
c) LCD 显示 ASIC113：（报告 113），表示算力板在 115200 波特率下可以检测到 114 个芯片，但在 12M 波特率下只检测到 113 个芯片，在 12M 波特率下检测不到 1 个芯片；
修复方法：采用二分法，用短路探头将第38、39号芯片之间的1V8测试点和RO测试点短路。如果日志可以找到38个芯片，则前38个芯片没有问题；如果短路47号芯片，但日志报46号，则说明无法检测到47号芯片，目视检查没有问题。一般更换47号芯片即可；
图5-15
d) LCD显示ASICNG：（X，固定报某芯片），有两种情况：
d-1) 第一种情况：测试时间与好板基本一致（一般每次测试X的值不会改变）（测试时间是指从按下开始测试按钮到开始测试的时间） ASICNG 结果：(X) 显示在 LCD 上的时间）。这种情况很可能是第X芯片前后CLK、CI、BO电阻焊接异常造成的，所以用户重点关注这6个电阻。小概率是由于X-1、X、X+1，即三个芯片中，出现芯片的以下管脚焊接异常情况：
图5-16
d-2）第二种情况：测试时间几乎是好板的两倍（有时每次测试X的值都会改变，有时X=0）；此时日志通常有以下信息（红色数字有时不是13，具体取决于算力板测试仪连接到哪个座席）；测试时，假设异常位置前面的所有场的域电压几乎都小于0.3V，而后面的场的域电压几乎都高于0.34V。这种情况是芯片没有焊接好造成的，通常是1.8V、0.8V、RXT、CLK没有焊接好。建议直接测量域电压来定位问题所在。a)节采用的1V8和RO短路法也可以定位异常位置；
图5-17
5、现象：单板Pattern NG，说明响应nonce数据不完整（PT2站）
Pattern NG是由于该芯片与其他芯片的特性差异较大造成的。目前发现芯片管芯损坏，只需更换芯片即可。根据日志信息，替换规则如下：
如果芯片外观没有损坏，只需更换各个域中响应率最低的芯片即可。下图为其中一份测试日志，从日志中可以看出四颗芯片asic[57][58][61][63][64]的响应率较低。更换第61（62）个芯片。
PS：特别注意domain和asic的编号都是从0开始的
图5-18
图5-19
6、现象：芯片测试正常，PT2功能测试串口不停止（长距离运行）
修复方法：PT2测试时，检查串口打印日志。当串口开始长时间工作时，使用短路探头将RO&1.8V短路。短路从第一个芯片开始。如果短路后串口停止长期工作，则第一颗芯片正常。根据这种方法，找到某颗芯片短路后仍然存在长期运行故障的芯片。一般是某个芯片损坏造成的，更换即可；
图5-20
7、现象：PT1芯片测试正常，PT2功能测试总是报某芯片NG；
修复方法：检查外观，测量前面的贴片电容或电阻，一般是贴片焊接不良或贴片电容、电阻损坏或阻值异常所致；
六．控制板问题导致以下问题
1、整机不工作
1）检查几个电压输出点电压是否正常。如果3.3V短路可以先断开U8。如果仍短路，可拔掉CPU进行测量。对于其他电压异常，一般更换相应的转换器IC。
2）如果电压正常，请检查DDR/CPU的焊接状态。
3）尝试用SD卡更新Flash程序；
如果刷了控制板的矿机需要正常启动，需要执行以下两个步骤：
a) 卡恢复通过后，绿色LED指示灯常亮，重新上电；
b) 再次上电后等待30秒（开启OTP的时间过程）。
c) OTP（One Time Programmable）是MCU的一种存储器类型，意思是一次性可编程：程序烧写到IC后，不能再次更改和清除；
防范措施：
(1) OTP 过程中突然断电或时间小于 30s 会导致控制板无法开启 OTP 功能。至于控制板无法启动（未联网）的问题，用户需要更换U1（控制板主控IC FBGA），更换后U1不能再在19系列中使用。
(2) 对于开启OTP功能的控制板，U1不能用于其他系列机型；
图6-1
2、全机找不到IP
可能是操作异常导致找不到IP。故障排除请参考第一点。
检查网口、网络变压器T1、CPU的外观及焊接情况。
3.整机无法升级
检查网口、网络变压器T1、CPU的外观及焊接情况。
4、整机加载算力板失败或链接少
A. 检查电缆连接状态。
B、检查控制板上与链条对应的部分。
C、检查插件引脚的波峰焊质量和插件接口周围的电阻。
图6-2
七．整机故障现象
常见故障：
检测不到IP、粉丝数异常、外链异常。如果测试出现异常，按照监控界面和测试LOG提示进行维护。
1）风扇显示异常——检查风扇工作是否正常，与控制板的连接是否正常，控制板是否异常。
2）少链接：少链接是指3块板中缺少1块。大多数情况是算力板和控制板之间的连接有问题。检查电缆是否存在开路。如果连接正常，用户可以测试单板PT2，看看是否可以通过测试。如果测试通过，基本可以确定问题出在控制板上。如果测试失败，则使用PT2修复方法进行修复。
3）温度异常：一般是由于温度高造成的。我们的监控系统设定的PCB温度不能超过90度。如果超过90度，矿机就会报警，无法正常工作。一般是环境温度过高导致矿机无法正常工作。风扇运转异常也会引起温度异常。
4）找不到所有芯片（开机可以操作，但算力r为正常值的2/3或1/3）。芯片数量不够：如果芯片数量不够，可以参考PT2进行测试修复。
图7-1
5）运行一段时间后，没有算力，与矿池的连接中断，请检查网络；
图7-2
6）普通矿工状态；
图7-3
图7-4
7）某块算力板算力低：针对这种情况，可以通过Putty软件登录该IP，观察该算力板的域工作电压是否正常，NONCE返回是否正常。您可以根据Putty LOG提示进行修复。
8）putty的使用方法： tail -f /tmp/nonce.log-NONCE 打印命令 tail -f /tmp/adc.log-domain 电压打印命令
具体操作如下：
1、打开putty，输入矿机IP，点击OPEN。
图7-5
2. 输入用户名、密码和测试命令，检查NONCE响应状态和电压域状态。如果NONCE和域电压异常，用户可以根据打印的异常芯片进行测量和维修。
图7-6
八．其他注意事项
维护流程图
图8-1 维护流程图
● 例行检查：首先目视检查待修复的算力板，观察PCB是否有变形、烧焦的情况。如果是，则必须先处理；零件是否有明显的烧焦痕迹、碰撞偏移零件或缺失零件等；其次，目视检查通过后，可以先测试各电压域的阻抗，检测是否存在短路或开路的情况。如果是，则必须先处理。进一步检查各域电压是否在0.36V左右。
● 例行测试通过后（一般例行测试中的短路测试是必要的，避免上电时因短路而烧毁芯片或其他材料），即可进行芯片测试。算力板测试仪，根据算力板测试仪的测试结果确定定位。
● 根据算力板测试仪检测显示的结果，从故障附近的芯片开始，检查芯片测试点（CO/NRST/RO/XIN/BI）以及VDD0V8、VDD1V8 等电压。
● 从信号流程来看，除 RX 信号为反向传输信号（从 114 号芯片到 1 号芯片）外，包括 CLK CO BO RST 在内的几个信号为正向传输（1-114），异常故障通过电源时序可以找到该点。
● 找到故障芯片后，需要重新焊接芯片。方法是在芯片周围添加助焊剂（最好是免清洗助焊剂），并将芯片引脚的焊点加热至溶解状态，促使芯片引脚和焊盘重新磨合并收集锡，从而达到达到再次镀锡的效果。如果重新焊接后故障依旧，可直接更换芯片。
● 修复后的算力板用算力板测试仪检测两次以上即可判定为良品。第一次，更换部件后，等待算力板冷却，使用算力板测试仪进行测试，测试通过后，将其放在一边，然后冷却。第二次，等算力板冷却几分钟后，再次测试。
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