本册内容：主讲S9操作板各种故障的排除，如何使用测试盒进行准确定位。
适用范围：适用于所有S9生产、售后、非协调维修现场。
Ⅰ. 维护平台要求
1、恒温烙铁（350-400°C），烙铁头用于焊接贴片电阻电容等小贴片。
2. 热风筒用于芯片拆焊，注意不要长时间加热，以免PCB起泡
3. APW3++电源（输出12V、133A Max），用于操作板的测试测量。
4. Fluke 15b+ 万用表、副摄像头、S9 测试夹具（有条件可配置示波器）。
5、助焊剂锡膏、洗板水加无水酒精；洗板水用于清洗和修复焊接残留物和外观。植锡治具、植锡钢网、锡膏；更换新芯片时，必须在芯片上植锡。
6、导热胶黑色（ 3461），维修后重新粘合散热片。
7、修复S11矿机的工具是必不可少的。但当你的矿机出现故障时，可能还需要更换一些损坏的部件，比如矿机的散热风扇、算力板上的芯片散热片、蚂蚁矿机电源线等。
二. 岗位要求 项目
1、维修人员必须具备一定的电子知识，一年以上维修经验，掌握QFN封装焊接技术。
2、维护后算力板必须测试两次，确认OK才可以通过！
3、更换芯片时要注意操作方法。更换任意配件后，PCB板没有明显变形，检查更换配件及其周边有没有断路问题。
4、确定维修站对象及相应的测试软件参数和测试夹具。
5、检查工具、夹具是否能正常工作。
三．原理及结构
一、原理概述
1.1 S9由21个电压域串联组成。每个电压域有3颗BM1387芯片，整板有63颗BM1387芯片。
1.2 BM1387内置降压二极管，其降压二极管功能由芯片指定引脚决定。
1.3 S9为21个电压域（S5+为16个电压域，S7 54芯片为18个电压域，S7 45为15个电压域）；
1.4 S9时钟为25M单晶振，由第一个芯片串联后传递到最后一个芯片。
1.5 每个芯片正反面都有独立的小散热片。正面的小散热片是SMT贴片。初次测量后，将背面的小散热片通过导热胶固定在IC背面。维修更换的芯片测试合格后，需要在IC表面均匀涂抹黑色导热胶并加热固定。
注意：
在维修过程中，为了减少更换电板或芯片元件时风枪的高温对PCB和芯片的损坏，需要先将小散热片放置在故障部位附近。元件和PCB板。
背面的小散热片拆下来后，装回原处。
PCB板无论如何都有测试点，在生产维护时，当散热器没有贴在PCB正面时，可以使用正面测试点；成品维修（售后维修），由于PCB的正反面布满了散热片，需要通过PCB的测试点来定位故障。可以用特制的细长笔探入散热片的间隙进行测量，但由于SMT小散热片与各个电压域的地相连，所以测量时要注意表笔的绝缘，避免短路测试线引起的断路。
2.重点分析
2.1 下图为S9信号板信号方向示意图：
1. 信号方向
>绿线 是CLK信号的流向，从信号流向，从信号流向，由Y1 25M晶振产生，从产生，从00芯片到芯片到62芯片转芯片传输; 支持; 待机和运行、通电和运行、通电时进行操作。
>橙色线为TX（CI、CO）信号的信号流向。从IO口1进入再进入，再从00号芯片传输到62号芯片。电压线不插时电压为0。工作时电压为1.8V。
>黄线为RX（RI、RO）信号流向，从62号芯片返回到00号芯片，再从IO口12脚返回到控制返回板。未插入IO信号时，电压为1.8V时的电压。进行操作时电压也是1.8V。
>紫线为B(BI、BO)信号流，由00号芯片向62拉低电平；未插上。I线，待机时为0V，工作时为0.3左右脉冲信号。紫色为B（BI、BO）信号流，）信号流，从00芯片到芯片到62低电平；没有低水平；没有低水平；没有低水平；无IO线 待机时为0V，计算时为0.3左右的脉冲信号。脉冲信号。
>红线是RST信号的流向，信号流向，信号流向，从IO口15脚开始，再从，再从，再从00芯片到62芯片传输芯片传输；无IO信号，待机 待机时为0V，运行时计算。计算时为1.8V。
2.2 图3为S9算力板正面的关键电路。
图2. 芯片间测试点
1）各芯片之间的测试点（下图放大后）：图2
维修时，测试芯片之间的测试点是最直接的连接故障定位方式。S9 操作板测试试点 行列出为：
上行 9 电压域排序：RST、B0、RI(RX)、C0(TX)、CLK 信号。
底行12 电压域依次排列的顺序：CLK、CO(TX)、RI(RX)、BO、RST。
图 3. 操作板正面的 S9 按键电路
2) 电压域：全板有21个电压域，每个电压有3个芯片。在同一电压域内。3 为相关电源供电的芯片，然后将相关性与其他电压域连接起来。电路结构如下图4所示：
图 4. 操作板正面的 S9 按键电路
注意：
由于S9算力板的版本不完全相同，早期电压域的LDO-1.8V电源是由三个电压域各一个独立的外围LOD供电芯片供电。后来的版本改为内部芯片。供电（BM1387芯片采用2.5V输入，1.8V输出LDO供电电路），除最后6个电压域由14V升压和LDO外部供电外，其他芯片均提供LDO1.8V供电，同时PLL -0.8 V是通过分压电阻（后期版本）将每个电压域中的第一芯片LDO -1.8V分压得到的。
单片机电压域原理分析（下图5图6）：
图 5. BM1387 电路图
图 6. BM1387 芯片引脚
信号说明
● 以上为BM1387 芯片各引脚功能。
大修时，主测试芯片前后10A测试（芯片前后五个：CLK、CO、Re、BO、RST）；核心电压；LDO-1.8V、PLL-0.8V、DC-DC 输出和升压 14V 电压。
检测方法：
1）不要插IO线，只插12V：DC-DC输出9V左右，升压输出电压14V左右。测试点必须有LCK=0.9V，RI=1.8V电压，其他测试电压为0；
2）插上IO，不按测试键时，DC-DC无升压电压输出，按测试键后，PIC开始工作，此时DC-DC输出PIC，PIC工具测试程序设置电压，随着工作电压的升高而升高。测试程序设定电压，升压随工作。系统输出WORK，运算后返回NONC。此时各测试点的正常电压应为：
CLK: 0.9 in CO:1.6-1.8 V，测试工具发送工作，CO 因为它是负的。所以直流电平会被拉低，瞬时电压为1.5V左右。
RI： 1.6-1.8V，运行时电压异常或过低会导致操作板异常或强制0的情况。
BO：不操作时为0V，操作时脉冲节拍之间会有0.1-0.3V。
RST： 1.8 英寸。每次按下夹具的测试键时，都会重新导出复位信号。
当上述测试点状态、电压异常时，请根据测试点的前后电路推断故障点。
● 从上面的列表可以看出：
CLK信号：由芯片引脚24（XIN）、引脚6输出（CLK0），跨电压域连接时，由引脚6输出通过100NF电容连接输入到下一个芯片引脚24。
TX信号：芯片引脚27输入（CI_A），引脚5输出（CO）；
RX信号：芯片第4脚返回（RI），第28脚输出（RO）；
BO信号：芯片第30脚输入（BI_A），第2脚输出（BO）；
RST信号：芯片引脚32输入（NRST_A），引脚1输出（NRSTO）。
下图7所示： 可测量各芯片的信号电压，COREVoltage LDO-1.8或LDO-1.8I、PLL-0.8、LDO-2.5I
等电压：
CORE: 0.4—此电压异常时，一般是芯片CORE的电压域短路
LDO-1.8或：1.8—此电压异常时，芯片LDO-1.8或或LDO-1.8I短路或开路
LDO-1.8I：1.8—此电压异常时，芯片LDO-1.8或或LDO-1.8I短路或开路
PLL-0.8：0.8 in—该电压异常时，该电压域有芯片PLL-08电源短路，或者LDO-1.8异常。
LDO-2.5I：2.5—此电压异常时，LDO-2.5I芯片短路或开路。
图7. 芯片外围测试点及各电压
3）根据诊断工具上的信息，判断操作板的运行状态、芯片的运算能力和温感。
3. IO口：IO由2X9间距2.0 PHSD 90度直插双排组成。各个引脚定义如下图8所示：
图 8. 每个端口的 IO 引脚定义
如上图所示：
1、2、9、10、13、14：接地
3、4（SDA、SCL）： DC-DC PIC I2C总线，连接控制板与通讯PIC，控制板可以通过它读写PIC数据，控制其操作板的工作状态。
5（PLUG0）：操作板识别信号，该信号由操作板拉取。10K电阻为3.3英寸，所以插上。I信号时，该脚应为高电平。
6、7、8（A2、A1、A0）： PIC 地址信号。
11,12（Txd、RXD）：对于运算板 3.3 通道计数结束，经电阻分压后，变为 TX(CO)、RX(RI) 信号，I 端口引脚 End ping du for 3.3v，电压经过电阻分压后，变成1.8v。
15（RST）：复位信号3.3v，经过电阻分压后，变成RST复位信号1.8v。
16（D3V3）：为运算板3.3v供电，3.3v由控制板提供，主要给PIC提供工作电压。
图9、图10分别为IO电压及分压前后各引脚的分布。
图 9. I 信号的各个电压
图 10. IO信号分为压电信号
4. 14V升压电路：
负责将DC-DC(8.3 — 9.2 V)升压到14V，原理是通过U110(RT8537)开关电源将9v升压到14V，U110产生的开关信号通过L1输出开关信号进行开关U110产生的信号通过L1输出开关信号进行存储。可以对电感、电感、升压整流二极管D100再对C954进行充电和放电，由此放电，从而获得14V的C954正极。如图11、图12所示：
图 11. 14V 升压原理图
图 12. 14V 升压 PCB
需要注意的是：升压电路中异常高的电压上升会导致计算板最终出现6个电压域。LDO损坏，也容易导致芯片损坏。而升压电压异常大多是U110、R812、R811氧化引起的。
5、DC-PIC：PIC16(L)F1704组成如图13、图14所示：
一种存储操作板芯片的频率信息和电压值的设备，它还可以控制操作 DC-DC 输出电压。
图 13. PIC 原理图
图 14.PIC
PIC运行时，每一分钟，我们都需要控制心跳信号。如果没有，根据心跳信息，PIC将工作一分钟，然后关闭。
PIC引脚1为VDD 3.3V，14为GND，引脚9、10连接IO口到控制板的I2C总线，引脚5、6、7为PIC地址；引脚4为PIC3 .3V；引脚 8 是 PIC。
FB输出，控制DC-DC电压；11脚为PIC输出的EN信号，控制DC-DC工作状态。
6、DC-DC电路：LM27402SQ和CMOS管TPHR9003NL组成如下图15和图16所示：
图 15. DC-DC 原理图
图 16. DC-DC 电路
LM27402SQ 稳压器产生 PWM 开关信号驱动上下桥（两对 CMOS），并通过 L2 电感储能，再次经 C19、C20 滤波。
LM27402SQ主要功能引脚
引脚 7：12V 电源
引脚 9、17：接地
引脚2：FB 反馈连接PIC 电压由Pic 的引脚8 来决定。
引脚 10：Vdd
引脚13：自举电容10v+
引脚 16：脉冲
引脚 12：开关信号
引脚 11：下桥驱动器
引脚 14：上桥驱动器
DC-DC电压异常时，首先通过治具打印信息查看PIC是电压值，DC-DC是输出电压一到；如果有分歧，请先更换LM27402SQ周围的小电容；
如果 DC-DC 无输出，请检查 R13、R14 两侧电压 1V – R11 电压 12V、PIC 工作是否异常、PIC 控制板是否能正常接受 I2C 信号。
DC-DC输出电压标准：
14T操作板：8.3V-8.6V
13.5T操作板：8.4V-8.7V
13T操作板：8.4V-8.9V
12.5T操作板：8.5V 9.1V
12T以下运算板：8.6-9.2V
如果超出此范围，请检查 DC-DC 电路。
7. 25M时钟和25MHZ无源晶体振荡器和12pF组成：如图17和图18所示正常时，R70各端电压为1v左右。
图 17. 25M LCK 电路
图 18. 25M LCK 原理
8. 1.8V-LDO 由 1.8 VLDO SPX5205M5_L_1_8 组成
图19和图20所示：SPX5205M5引脚1、3为输入，引脚5为1.8V输出；
需要注意的是：S9的LDO操作板有两种供电操作模式。一是操作板的每个电压域都是一个外部LDO，SPX5205M5，负责每个电压域的3A芯片。我愿意; 另一个只是最后6个电压域设置外部LDO，其他电压由芯片内置。LDO 自己提供；BM1387芯片是现成的LDO供电电路，由BM1387的14(LDO-25I)脚输入，10脚(LDO-18)输出，并且每个芯片都有独立的LDO，互不干扰。最后6个电压域。LDO-25I 电源来自14V Boost电路；其他电压域LDO-25I是由后6个电压域组成。CORE电压叠加增益(6*.04V=2.4左右)。
PLL-08 LOD-1.8 电压 由两个电阻分压器获得。
图 19. 25M LCK 电路
图 20. 25M LCK 电路
8.温度传感电路：温感有两种，一种是TEMP(PCB)，这是由传感器IC构成的；另一种是TEMP(CHIP)，这是内置在芯片中的温度传感器组。（BM1387 引脚 15、引脚 16）。采集两个温度传感参数，最后通过BM1387 17、18引脚，重新返回控制板FPGA。
原理如图21所示
图21.温度传感原理图
● 快速排除故障方法：
○整机故障排除：
1.登录监控界面（WEB）。此类故障大多是由于操作板故障造成的。少数是由于运行环境、风扇、外部网络、固件等原因。
以下是处理的一些常见现象：
1）。计算界面无配置信息。图22如下所示：
图22.无配置信息截图
治疗方法：
◂先检查矿机灯，如果矿机状态为红色，则闪烁。说明矿机不正常，可以先查看矿机网络，用电脑插上矿机矿机的网络。
网线——查看矿机矿池，看是否可以通过。
◂如果指示灯状态正常。最大的可能是矿机3块板有问题。相比矿机PIC电压被改写了。
◂矿机固件损坏，可通过升级接口将固件升级到最新固件。
2）无GH/S(RT)且红闪。如下图23所示：
图 23. 25M LCK 电路
上述现象，该矿机已运行7天，0 GH/S（平均）并没有下降太多，该矿机的描述为故障时间。双风扇的转速非常低，而且第8链的Temp Chip也非常低，是之前掉落过的一块板子。此类现象一般可以重新启动。这种现象与矿机的运行环境，特别是环境温度有很大关系；比如北方的冬天，矿机有很大概率突然降温。
另外检查矿机到矿池的网络连接是否畅通？外网不稳定也是如此。
如果重启后仍不能正常工作，可使用测试治具将矿机的三块操作板作为单板进行测试，检测操作板是否异常。并且只需更新最新的固件即可。
3）掉线、少板、掉芯片。图24 图25 图26所示：
图24. 功率板芯片脱落现象的计算
图25. less miner 1区块操作板现象
图26. 矿机少板，芯片命中X现象
上述现象是由于矿机算力板故障造成的。
在图23中，8板算力板只找到了34个芯片。请使用工具对8号板进行单检查，找出故障原因。
查找失败原因；
图24找不到第6块板。请检查第6板对应的IO线。电源线接触良好。如果没有问题，请使用测试工具对6号板进行单测。如果没有问题，请使用测试工具测试6号板；
图25找不到1号板，2号板只有19个芯片，无法运行。请检查1号IO和电源插头，并对系统进行测试。带有单个 1 和 2 板。
4）无GH/S（RT）算力、GH/S（AVG）算力降低、芯片XX现象、红灯闪烁。如图27所示。
图 27. 芯片全打 Xx
上述现象GH/S(RT)为0，GH/S(AVG)算力降低，芯片全部XX，红灯闪烁。这种现象大部分是矿机受到干扰后控制面板操作异常造成的。请检查矿机的架子、220V电源线、AC-DC电源的接地情况，以及环境中的静电情况。如果没有静电问题且接地良好，请升级最新固件并使用工具将板卡插入板子。
5）无GH/S（RT），无GH/S（AVG），红灯闪烁。如图28所示
图 28. 仅检测到一个风扇
这种现象甚至没有温度。从上图可以看出仅显示一个风扇 – 原因是矿机只检测到一个风扇并对其进行保护。请检查两个风扇的插头或找一个普通风扇更换。
6）有GH/S（RT），GH/S（AVG）低，芯片充满X。如图29
图 29. GH/S(avg)低功耗芯片全打 X
运行4小时内，HW已达到15万。就这么多，首先用测试工具测试每块板。如果板测试正常，请将配置保持更新到最新固件。
7）GH/S（RT）超高。如图30所示：
图 30. GH/S(avg) 低功耗芯片全打 X
从上图可以看出：第3块板的算力已经达到了4791T。这个值肯定不好，因为3号算力板上的一些信号不正确，控制板接受的信息混乱。请使用测试工具对3号算力板进行单次测试。如有必要，请做压力测试，对比550M算力板，使用600M频率测试，找到算力低的芯片，然后更换。
8）没有GH/S（RT）算力，红灯闪烁并报警。如图31所示
图 31. 无 GH/S(RT) 红灯警报
报警现象：大部分是网络异常、温度异常、或者风扇异常。上图可以看到，三板溪温度已超过Temp(chip)上限并保护报警。这种情况请检查矿机风道的风量，风道是否有堵塞？风扇是否损坏？板式散热器之间的齿缝是否有灰尘？
2.非登录监控界面（WEB）。包括矿工。我找不到它的IP。
这些现象大多数是控制面板问题，尤其是固件原因。遇到这种现象，先恢复出厂设置，看能否正常登录后台，是否可以再次升级固件。
但控制面板有两种类型，恢复出厂设置的方法也不同。
一块C5控制板（C5控制板由I板和BB板组成），如图32所示；另一种是XILINX（属于一块板），如图33所示。
图 32. C5 控制系统
图 23.XILINX 控制面板
但在整台矿机的维护和维修过程中，我看不到控制面板的整体结构。我们可以识别整个矿机的外观：比如C5控制板的网络指示灯灭了，如下图34所示；XILINX主控板网口up，如下图35所示。
图 34. C5 控制面板外观
图 35.XILINX 控制面板外观
C5控制板恢复出厂设置。矿机运行后，按住RESET按钮5秒以上。红灯长亮后，矿机复位，重新启动。
XILINX 控制面板恢复至出厂设置。在关机状态下，按住IP Report按钮5秒以上，然后松开，开始恢复。
四．日常维护流程：
● 参考步骤：
1.常规检查：首先，先在维修板上目视一下，看看是否有小散热片移位变形、烧焦的现象？如果有需要处理，小散热片移位，拆卸后，洗去原来的胶，合格后修补并重新涂胶。其次，目视检查后，没有问题。可以先检测各个电压域的阻抗，检测是否存在短路、或开路情况。如有发现，一定要妥善处理。再次，每个电压域的电压检测做到0.4v，每个电压域的电压差不得超过0.05。一个电压场电压过高或过低，其相邻电压场的电路通常会出现异常现象。您需要首先排除原因。
2.经过例行测试，没有问题。（一般例行测试必须进行短路检测，避免通电时因短路而烧毁芯片或其他材料），可用测试盒进行芯片检测，并根据测试盒检测结果确定定位。
3、根据测试盒检测显示结果，从故障芯片附近开始，检测芯片测试点（CLK IN OUT/TX IN OUT/RX IN OUT/B IN OUT/RST IN OUT） VDD VDD 0V8 VDD 1V8 VDD 2V5 等压。
4、然后根据信号流将RX信号反向传送（63-1号芯片），其中几个信号CLK CO BO RST进行正向传送（1-63），通过供电时序查找异常故障点。
5. 当定位到有故障的芯片时，必须重新焊接该芯片。方法是在芯片周围添加助焊剂（最好是免洗助焊剂），将芯片引脚的焊点加热至溶解状态，左右轻轻移动，压住芯片；使芯片引脚与焊盘重新附着，收锡。达到重锡的效果。如果重新焊接，故障依旧，直接更换芯片即可。
6、操作板修复后，检测盒检测时，必须进行两次以上。前后两次测试：第一次，更换零件完成后，要求操作板冷却，合格后测试，先放一侧。第二次，几分钟后，运算板完全冷却，再进行测试。虽然两次测试都要花费几分钟的时间，但这并不影响将一侧板子修复的工作。继续修复第二块板，等待第二块板修复冷却后，再次测试第一块。所以时间只是错开，并没有耽误时间的总长度。
7.修复后的板子。需要对故障进行分类，并在更换的部件型号、位置、原因等方面进行记录。用于反馈回生产、售后、研发。
8. 记录完毕后，重新安装到整机上进行正常测试。
故障类型-S9 常见的故障类型有：
1.散热器、散热器移位、变体；不允许板子背面的芯片在通电前PCB板上的散热器发生位移、碰撞，特别是不同电压的散热器。不同的电压域 散热器存在不同电压点短路的可能性。并确保运放上的每个散热器都有良好的导热性。固定牢固。更换或重新加热散热片，需将散热片、芯片上的残留物清理干净，然后重新涂胶。残留的导热胶可用无水酒精清洗。
2、各电压域阻抗不平衡；当某些电压域的阻抗偏离正常时，表明异常电压域存在开路和短路现象。一般芯片是最有可能的原因
大的。但每个电压域有三个芯片。经常失败的时候，只是其中一个问题。找出问题芯片的方法可以通过每个芯片的测试点来检测接地阻抗的异常情况。如果遇到短路现象，可以先将芯片上的散热片同样的电压去掉，然后观察芯片引脚有没有上锡的现象。如果外观找不到短路点，可根据电阻法或电流截取法找到短路点。
3.电压域电压不平衡；当某些电压场电压过高或过低时，一般情况下，其异常电压域或相邻电压域存在I信号异常的情况，导致一个或下一个电压域工作在异常状态，电压不平衡。通过检测各测试点的信号和电压即可发现异常情况。个人需要通过比较各个测试点的阻抗来发现异常情况。特别注意，CLK信号和RST信号，这两种异常最容易造成电压不平衡。
4、缺少芯片；缺少芯片是测试盒在检测时，并不是全部检测到63个芯片，往往只是没有检测到实际的芯片数量。而实际缺失（未检测到）的异常芯片不在显示位置，这种情况下应通过测试准确定位异常芯片。定位方法可以采用TX通过发出截止时间的方式，找到异常芯片的位置就是将某个芯片的TX信号接地，例如：第50个芯片。TX 输出到电压域后的字段 理论上，如果前面所有芯片都正常，测试盒应该显示检测到 50A 芯片？如果没有检测到 50A 芯片，说明前面 50A 芯片异常；水果检测到50个芯片，说明异常芯片在前50个芯片后。
5、断链；断链就像是芯片缺失了，但断链并不是发现核心异常的芯片，而是异常芯片背面的所有芯片都因为一颗异常芯片而失效。就像一本芯片书一样，我可以工作。但不转发其他芯片信息；那么整个信号链就会在这里戛然而止，丢掉很大一部分断链。断链一般测试盒可以显示，像这样：测试盒检测芯片时，只检测到14A芯片，如果测试盒中没有检测到预设数量的芯片，则不工作。所以它只显示检测到了多少个芯片，此时只显示数字“14”，在第14节中检测一个芯片前后每个测试点的电压和阻抗就可以找到问题区域。
6、不要跑步；
不运行是指测试盒没有检测到运算板的芯片信息，显示NO算力板；这种现象最为常见，涉及的故障范围也较广。
1）。不操作导致电压域电压异常；可以通过测量每个电压域中的电压来识别问题。
2）。芯片异常引起的异常可以通过测量各个测试点信号来发现。CLK信号：0.9英寸；信号由00输出到62个芯片
Number Chip，但目前版本只有一颗晶振，信号异常。LCK后面所有信号均异常。信号按照方向查找的顺序传输。
TX信号：1.8英寸。此信号由00、01、、、、、、62号芯片决定，当二分法某一点异常时，前向检测即可。
RX信号：1.8英寸。该信号由62、、、、、、01、00返回的数字确定，通过芯片信号方向识别故障原因，S7和S9板不运行该信号为最高优先，先找到信号。
BO 信号：0V。芯片上检测到信号re，当信号恢复正常时，将其拉低至高电平，否则为高电平。
RST信号：1.8英寸。信号后给操作板通电并插上，此信号为00、01、、、、、、62方向到最后一个芯片。
3）某个芯片引起的Vdd可以通过测量各个电压域的电位差来测量是否正常，正常情况下，Vdd电压在0.4中正常，其他电压域中每个测试点的电压也都是0.4中，以保证压力域之间的每个电平衡。
4）某芯片VDD1V8电压异常
通过测量各个测试点的电压来判断 VDD1V8 电压是否正常，一般情况下，电压决定了各个测试点的电压，电压为 1.8 in，其他电压域的所有测试点均正常电
压力也为 1.8 英寸。
5）某芯片VDD2V5电压异常
确认电压正常，不正常有Vdd电压比较低。
6）降压电路、升压电路异常引起
直接测量操作板左上角C8电容输出两侧电压是否在8.27-9.07之间，没有或者超过需要U3 PIC重新升级；确认PIC电压正常后，检查U100是否有输出15V电压，不可检测外围部件以及U100本身。
7. 低；
计算能力低可分为：
1）测试盒子测试时，盒子收到Nuncio Enough，电量不够的现象可以直接通过测试盒子的串口打印信息查看返回的每个芯片的数量来判断是多少、一般返修时芯片数量低于设定值应排除故障，排除非虚焊、外界原因，可直接更换芯片。
2）测试盒子测试时，但矿机安装后，算力较低。这大部分与芯片的散热条件有关。需要特别注意小散热片每个芯片的打胶情况，以及整个矿机的通风性能。另外一个原因是芯片的电压处于临界状态，矿机加载后，12V电源和测试电源的差异导致测试和运算的算力有偏差，用测试盒测试后降低，稍微可调电压DC可调电源12V输出后，再次测试，找到返回nence最低电压域数的所有芯片，以排除8个芯片中的故障；通过测试盒测试时，测试盒串口信息显示返回某芯片nence不足或为零，
● 保养说明：
1、维修时维修人员必须熟悉各测试点的功能、流向、正常电压值及接地阻抗值。
2.必须熟悉芯片焊接，避免造成PCB起泡变形或引脚损坏。
3. BM1387芯片封装，芯片两侧16脚。焊接时极性和坐标必须对齐，不能放错位置。
4、更换芯片时，必须将芯片周围的导热固定胶清理干净，以免焊接时未浮起或冷却不充分而造成IC芯片二次损坏。
● 注意事项：
1、由于芯片背面与芯片相连，必须使用专用的细笔来检测测试点信号，并且触笔除接触尖外均接触金属。其他地方必须使用热缩管密封绝缘，以避免测试点，使触笔同时暴露在散热器和测试点上。两排电路之间的电压差很大。同时暴露于不同的电压域和测试点会对芯片造成人为损坏，需要特别注意。
2、焊接。由于芯片背面紧贴PCB板的小散热片，导热更快。所以在焊接时必须需要使用底部辅助加热（200度左右），可以提高效率并减少PCB对板子的损坏。如果没有底部加热装置，更换芯片时，必须先将芯片背面PCB板上的小散热片拆下来更换。
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